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DC-DC 12V異步升壓15-30W大功率芯片 藍(lán)牙音響快充升壓芯片F(xiàn)P6296

深圳市雅欣控制技術(shù)有限公司 ? 2021-10-28 14:59 ? 次閱讀

深圳市雅欣控制技術(shù)有限公司是一家專業(yè)IC芯片代理售賣及方案開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。歷經(jīng)十八載的風(fēng)風(fēng)雨雨,以“專注如一,精益求精”的企業(yè)奮斗精神為指引,獲得臺(tái)灣遠(yuǎn)翔,MST(美伽科技)一級(jí)代理資質(zhì),企業(yè)不斷發(fā)展壯大現(xiàn)由深圳總部,臺(tái)州辦事處,常州辦事處及中山辦事處組成,區(qū)域性布局增強(qiáng)了品牌影響力。現(xiàn)我司主要致力于推廣銷售霍爾IC,電源管理LED驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品。

1、電源系列主要產(chǎn)品包括電壓升降壓管理,LED驅(qū)動(dòng),鋰電充電管理,LDO系列等;

2、霍爾產(chǎn)品主要包括遠(yuǎn)翔FD,FS全系列,MST全系列霍爾;

3、LED驅(qū)動(dòng)方面,依托遠(yuǎn)翔LED驅(qū)動(dòng)芯片,憑借我司專業(yè)工程的開發(fā)能力及其豐富的工作經(jīng)驗(yàn)積累,可以為便攜式燈具廠商提供最優(yōu)化的解決方案、最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及集成實(shí)施、最完善的技術(shù)培訓(xùn)和咨詢服務(wù)。

概述
FP6296是一顆電流控制模式升壓轉(zhuǎn)換器,脈波寬度調(diào)變(PWM),內(nèi)置15m?/10A/14V MOS,能做大功率高轉(zhuǎn)換效率,周邊元件少節(jié)省空間,適合用在便攜式裝置上,寬工作電壓2.7V-12V,單節(jié)雙節(jié)鋰電都能使用,精準(zhǔn)反饋電壓1.2V(正負(fù)2%),過電流保護(hù)透過外部電阻調(diào)整,電流控制模式讓暫態(tài)響應(yīng)和系統(tǒng)穩(wěn)定性能好,輕載進(jìn)入省電模式,達(dá)到輕載高效率,SOP-8L(EP)封裝。

特色
1.工作電壓范圍2.7-12V
2.可調(diào)輸出電壓最高13V
3.固定工作頻率400KHz
4.VFB反饋電壓1.2V(正負(fù)2%)
5.內(nèi)置15m?,10A,14V MOS
6.關(guān)機(jī)耗電流最大1μA
7.過溫保護(hù)150℃
8.內(nèi)置軟啟動(dòng)
9.可調(diào)整過電流保護(hù)2A-10A
10.封裝SOP-8L(EP)

應(yīng)用范圍
快充旅充移動(dòng)電源
藍(lán)牙音響
便攜式產(chǎn)品
充電器
電子煙

電路圖

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應(yīng)用元件
1.C1,C2,C5,C6,C8:輸入與輸出穩(wěn)壓濾波電容
2.C9:HVDD濾波電容。
3.C3:HVDD經(jīng)過內(nèi)部穩(wěn)壓管到Vcc產(chǎn)生5V,此電壓會(huì)提供內(nèi)部電路與驅(qū)動(dòng)MOS,需要加穩(wěn)壓電容。
4.C4,C10,R4:系統(tǒng)補(bǔ)償回路元件,關(guān)系到LX方波穩(wěn)定度與暫態(tài)相應(yīng)速度。
5.R1,R2:FB分壓電阻,決定輸出電壓。
6.R3:改變阻值,調(diào)整過流保護(hù)點(diǎn)。
7.R10:EN到輸入上拉電阻,控制EN下拉地,關(guān)閉IC
8.Rout:HVDD限流電阻,避免輸出電壓過高,擊傷IC
9.C12,R8:突波吸收元件,降低LX開關(guān)切換突波
10.L1:電感具有儲(chǔ)能與濾波功能,感值越大電感漣波越小,相對(duì)感值越小漣波越大。選用電感注意電感是否適合高頻操作,及電感額定飽和電流值
11.D1:當(dāng)LX截止時(shí),D1肖特基管導(dǎo)通,提供電感放電回路。

布板說明

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1.大電流路徑走線要粗,鋪銅走線最佳
2.開關(guān)切換連接點(diǎn)L1,LX,與D1,走線要短而粗,鋪銅走線最佳
3.輸入電容C9靠近HVDD與GND Pin,達(dá)到穩(wěn)壓與濾波功效
4.分壓電阻R1,R2靠近FB與GND Pin
5.FB Pin 遠(yuǎn)離開關(guān)切換點(diǎn)L1,LX與D1,避免受到干擾
6.輸入電容C1,C2的地,輸出電容C5,C6,C8地與GND Pin,鋪銅走線,上下層地多打洞連接
7.輸出電容C5的地一定要靠近IC底部散熱片GND Pin,降低開關(guān)切換突波與輸出高頻雜訊
8.突波吸收元件R8,C12兩者靠近,且靠近LX與GND Pin,R9,C13兩者靠近,且靠近D1
9.板子多余空間建議鋪地

EMI對(duì)策
R8,C12兩者靠近,且靠近LX與GND Pin;R9,C13兩者靠近,且靠近D1,輸出電容C5的地一定要靠近IC底部散熱片GND Pin,L2使用磁珠Bead或電感,磁珠參考以下規(guī)格,電感選用1μH~2.2μH


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