中京電子泰國項目開工儀式2023年8月22日在泰國洛加納大城工業(yè)園隆重舉行。

據(jù)介紹，該生產(chǎn)基地的主要產(chǎn)品為高密度多層板（MLB）和高密度互連板（HDI），重點應用領域包括汽車電子、計算機與網(wǎng)絡通信等。

該項目計劃投資金額不超過人民幣5.5億元，包括但不限于購買土地、購建固定資產(chǎn)等相關事項，實際投資金額以中國及當?shù)刂鞴懿块T批準金額為準。

中京電子曾公告表示，擬分階段實施建設泰國生產(chǎn)基地，并計劃于2025年實現(xiàn)一定規(guī)模的量產(chǎn)。