芯片保護膠用什么膠比較好？以下講解具體用膠案例：

客戶具體需求:

客戶現在開發一款薄膜開關，需要在PET膜上面用銀漿印刷電路，然后用銀膠固定IC.（銀漿和銀膠固化溫度130℃ 30分鐘 ）。

固定后在折彎時銀膠的固定效果不是很理想，輕輕一折就會松動;達不到客戶想要的結果。

客戶有嘗試用UV. 硅膠對IC四周的銀腳進行包封加固，效果也不是很好，反而出現內縮變形。

客戶認為這種變形可能與膠水不能進入IC底部有關（IC底部與PET膜之間有0.35mm的縫隙）。

因此想找一款底部填充膠來填充包封加固IC,進行芯片保護。需要公司討論后給客戶提供合適的樣品測試。

芯片保護膠漢思新材料推薦:填充膠HS700淡黃色和環氧膠HS620CM給客戶做測試。