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芯馳科技與三星半導體簽約,加強車規(guī)芯片領域深度合作

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-03 11:07 ? 次閱讀

8月2日,芯馳科技三星半導體宣布,雙方達成長期戰(zhàn)略合作關系,加強汽車規(guī)格芯片領域的深度合作。

汽車標準化半導體的系統(tǒng)集成及地否定項目為進一步推進科技的戰(zhàn)場,如果汽車標準化芯片參考三星半導體解決方案開發(fā)的高性能芯片采用雙方的車載領域,共同推進技術創(chuàng)新和突破。”

三星半導體中國副總經(jīng)理Kichul Chun車用存儲解決方案的技術優(yōu)勢為基礎,將來三星半導體芯片單元和一起實現(xiàn)更多車用半導體技術的發(fā)展,汽車廠商為消費者提供更優(yōu)異的出行體驗。”

據(jù)芯馳科技官方消息,智能駕駛、智能駕駛、封面中央網(wǎng)關和高性能mcu的該公司的汽車機器芯片產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn),260個以上的客戶提供了服務,近200個擁有指定項目,中國90%以上的汽車工廠和一些國際主流汽車企業(yè)覆蓋著。包括上海汽車、奇瑞、長安、東風、一汽汽車、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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