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意法半導(dǎo)體量產(chǎn)氮化鎵器件PowerGaN:產(chǎn)能充足,即將推出車(chē)規(guī)器件

意法半導(dǎo)體中國(guó) ? 來(lái)源:未知 ? 2023-08-03 08:05 ? 次閱讀

點(diǎn)擊上方意法半導(dǎo)體中國(guó)”關(guān)注我們

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文末有福利

如今,開(kāi)發(fā)電子電力器件的難度不斷飆升,如何在滿足綠色低碳和和持續(xù)發(fā)展的要求下既不斷提升效率和功率性能,同時(shí)又不斷降低成本和縮減尺寸呢?

我們發(fā)現(xiàn),氮化鎵(GaN)是一種新型寬帶隙化合物,為功率轉(zhuǎn)換解決方案帶來(lái)了極高的附加值。采用GaN技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo),隨著該項(xiàng)技術(shù)商用步伐的加快,在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中也獲得了廣泛運(yùn)用。

點(diǎn)擊以下視頻,了解什么是氮化鎵

GaN晶體管優(yōu)點(diǎn)

與硅基晶體管相比,GaN功率晶體管有什么優(yōu)點(diǎn)呢?GaN在品質(zhì)因數(shù)(FoM)、導(dǎo)通電阻 (RDS(on))和總柵電荷(QG)方面的表現(xiàn)更出色,提供高漏源電壓能力、零反向恢復(fù)電荷(在共源共柵器件中可以忽略)和極低的本征電容。先進(jìn)的GaN技術(shù)解決方案可以提高功率轉(zhuǎn)換效率,在滿足極其嚴(yán)格的能源要求的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的功率密度,它的工作頻率更高,器件外觀更為緊湊。

意法半導(dǎo)體最近宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)能夠簡(jiǎn)化高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計(jì)的增強(qiáng)模式PowerGaN HEMT(高電子遷移率晶體管)器件STPOWER GaN晶體管是基于氮化鎵(GaN)的高效晶體管,提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統(tǒng)、工業(yè)電源、可再生能源發(fā)電、汽車(chē)電氣化等應(yīng)用的性能。

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該系列先期推出的兩款產(chǎn)品SGT120R65ALSGT65R65AL都是工業(yè)級(jí)650V常關(guān)G-HEMT晶體管,采用PowerFLAT 5x6 HV貼裝封裝,額定電流分別為15A和25A,在25°C時(shí)的典型導(dǎo)通電阻(RDS(on))分別為75mΩ和49mΩ。此外,3nC和5.4nC的總柵極電荷和低寄生電容確保晶體管具有最小的導(dǎo)通/關(guān)斷能量損耗。開(kāi)爾文源極引腳可以優(yōu)化柵極驅(qū)動(dòng)。除了減小電源和適配器的尺寸和重量外,兩款新GaN晶體管還能實(shí)現(xiàn)更高的能效、更低的工作溫度和更長(zhǎng)的使用壽命。

意法半導(dǎo)體的G-HEMT器件將加速功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)向GaN寬帶隙技術(shù)過(guò)渡。GaN晶體管的擊穿電壓和導(dǎo)通電阻RDS(on)與硅基晶體管相同,而總柵極電荷和寄生電容更低,且無(wú)反向恢復(fù)電荷。這些特性提高了晶體管的能效和開(kāi)關(guān)性能,可以用更小的無(wú)源器件實(shí)現(xiàn)更高的開(kāi)關(guān)頻率,提高功率密度。因此應(yīng)用設(shè)備可以變得更小,性能更高。未來(lái),GaN還有望實(shí)現(xiàn)新的功率轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),進(jìn)一步提高能效,并降低功耗。

意法半導(dǎo)體PowerGaN分立器件的產(chǎn)能充足,能夠支持客戶快速量產(chǎn)需求。SGT120R65ALSGT65R65AL現(xiàn)已上市,采用PowerFLAT 5x6 HV封裝。

在接下來(lái)的幾個(gè)月里,意法半導(dǎo)體還將推出新款PowerGaN產(chǎn)品,即車(chē)規(guī)器件,以及更多的功率封裝形式,包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封裝。讓我們拭目以待!

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有獎(jiǎng)問(wèn)答互動(dòng)

對(duì)于GaN未來(lái)的發(fā)展?jié)撃埽愕南敕ㄊ牵?/span>

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溫馨提示:

1.本活動(dòng)僅限電子及相關(guān)行業(yè)從業(yè)者、相關(guān)專業(yè)在校大學(xué)生參與;

2.如有任何作弊行為,將取消活動(dòng)參與資格;

3. 本活動(dòng)最終解釋權(quán)歸意法半導(dǎo)體中國(guó)所有。

END

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