相較于MIP的“高調(diào)”，COB在2023年的第二個(gè)季度稍顯“低調(diào)”。但事實(shí)上，COB正邁入占比快速上升，應(yīng)用領(lǐng)域加速落地的爆發(fā)期。

高工LED注意到，在此前舉行的北京InfoComm China 2023上，近半數(shù)的廠商都展出了其COB顯示產(chǎn)品，這在一定程度上也顯示出COB正深入人心，以前相對(duì)較高的技術(shù)門檻也在被更多的廠商突破。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2022年國(guó)內(nèi)COB顯示銷售額超過了15億元，在全年LED顯示整體銷售下滑的背景下，COB市場(chǎng)仍保持了一定的增長(zhǎng)。

GGII的數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模約為493億元，其中小間距LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模約為176億元。

以此測(cè)算，2022年COB顯示占整個(gè)小間距LED顯示的約8.52%。

但GGII認(rèn)為，隨著微間距顯示技術(shù)工藝的逐步發(fā)展和成本的下降，未來(lái)幾年COB顯示細(xì)分市場(chǎng)將持續(xù)保持30%以上的增速。

1 群雄畢至 COB滲透率持續(xù)提升

回望LED顯示發(fā)展的歷史，技術(shù)創(chuàng)新尤其是顛覆性的技術(shù)變革在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的每個(gè)關(guān)鍵歷史時(shí)期，都發(fā)揮了重要的價(jià)值。

尤其是在小微間距顯示時(shí)代，MLED是小微間距顯示發(fā)展的主流方向，COB技術(shù)則是MLED的尤其是未來(lái)MicroLED最佳技術(shù)路線。

目前市場(chǎng)上小間距 LED顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)以SMD技術(shù)為主，但隨著LED顯示產(chǎn)品向更高像素密度、更小像素間距不斷發(fā)展，COB技術(shù)已成為微小間距LED顯示的變革方向，滲透率持續(xù)提升。

“COB其實(shí)是一種顛覆式創(chuàng)新，在行業(yè)內(nèi)有一定革命性的提升。它是將中游的封裝技術(shù)和下游的顯示技術(shù)兩個(gè)融合，即將產(chǎn)業(yè)鏈的中游和下游進(jìn)行融合。”雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵曾對(duì)高工LED表示，采用COB技術(shù)和SMD技術(shù)的P1.2的產(chǎn)品在成本上已經(jīng)勢(shì)均力敵。到了P0.9，COB的綜合應(yīng)用成本已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于SMD。點(diǎn)間距越小，COB的綜合成本優(yōu)勢(shì)就越明顯。

另一位不遠(yuǎn)具名的顯示模組大廠負(fù)責(zé)人也表示認(rèn)同李漫鐵的觀點(diǎn)，“尤其是到了P1.0以下，COB的技術(shù)優(yōu)勢(shì)會(huì)更加明顯。”

高工LED在近兩年的調(diào)研中也發(fā)現(xiàn)，不管是從展會(huì)上越來(lái)越多的企業(yè)展出COB產(chǎn)品，還是從市場(chǎng)的情況來(lái)看，下游客戶對(duì)COB顯示的了解程度和接受程度越來(lái)越高。

廣袤的市場(chǎng)空間也吸引著越來(lái)越多的顯示屏和封裝模組廠商跨入COB陣營(yíng)。

3月17日，兆馳晶顯舉行了1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式并對(duì)外明確了全新的戰(zhàn)略——致力于成為全球最大的COB顯示面板廠，扛起COB顯示普及的大旗。

據(jù)高工LED調(diào)研了解，兆馳晶顯在2021年就建設(shè)了有100條產(chǎn)線線，2022年為止是600條產(chǎn)線，在2023年預(yù)計(jì)是擴(kuò)充到1600條線到1700條線，未來(lái)兆馳晶顯將超過5000條線。

緊隨其后，3月28日，山西高科華燁集團(tuán)在長(zhǎng)治隆重舉行了總體投資60億元的COB新型顯示項(xiàng)目啟動(dòng)儀式。

此外，2023年以來(lái)，洲明的COB產(chǎn)品已在行業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)自研自產(chǎn)自銷規(guī)模領(lǐng)先。如今，洲明的Mini/Micro產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了P0.3—P4.0應(yīng)用場(chǎng)景全覆蓋。

再到今年各大展會(huì)上，COB出現(xiàn)在越來(lái)越多的企業(yè)展臺(tái)上，COB的爆發(fā)之勢(shì)已不可阻擋。

2 良率提升 成本下降 COB優(yōu)勢(shì)凸顯

一直以來(lái)，COB普及的主要障礙就是良率和成本。

但隨著技術(shù)的逐步成熟和工藝的不斷進(jìn)步，COB顯示良率快速提升，伴隨著良率的提升和出貨的增加，其成本也快速下降。

雷曼光電COB產(chǎn)品的良率就從2019年的95%提升到了2022年超過98%。

此前，雷曼方面就宣布，其在上海久事公交集團(tuán)智能分析指揮中心投入使用的雷曼COB超高清顯示產(chǎn)品首個(gè)落地項(xiàng)目，至今平穩(wěn)運(yùn)行5年的時(shí)間。

而COB（chip－on－board）的諸多技術(shù)優(yōu)勢(shì)也決定了COB將更快在微小間距顯示領(lǐng)域開疆拓土。

首先，采用COB封裝的LED顯示屏由于熱量直接通過PCB板快速散出，熱阻值小，所以顯示屏可以在更低溫度下工作，具有散熱能力強(qiáng)、功耗低、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。

其次，采用COB封裝的LED顯示屏由于發(fā)光芯片之間沒有物理隔閡 ，單位內(nèi)顯示像素更多，所以可以實(shí)現(xiàn)更小間距，畫面更清晰，顯示更飽滿，色彩更充足，細(xì)膩度更高，具有間距更小、畫質(zhì)更優(yōu)、視角更廣等特點(diǎn)。

再者，采用COB封裝的LED顯示屏由于一體化的模組設(shè)計(jì)，省去了SMD封裝的LED屏需要的多個(gè)流程和器件，減少安裝空間和重量，簡(jiǎn)化安裝步驟和方式，具有成本更低、安裝更簡(jiǎn)便、維護(hù)更方便等特點(diǎn)。

在聯(lián)建光電看來(lái)，倒裝COB封裝技術(shù)，在電氣連接性、表面平整度等方面，均優(yōu)于SMD和IMD，更為關(guān)鍵的是，可以搭載更小尺寸芯片，是未來(lái)Micro LED產(chǎn)品的重要技術(shù)前提。

在COB顯示市場(chǎng)爆發(fā)之時(shí)，如何幫助COB顯示擺脫高價(jià)的標(biāo)簽，快速提質(zhì)降本，這也是市場(chǎng)和用戶真正需要的。

在談及公司 COB 產(chǎn)品未來(lái)成本下降的路徑時(shí)，雷曼方面表示，一方面是公司自身持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，梳理工藝流程，降低制程成本；另一方面是通過行業(yè)上游友商的努力，降低原材料供應(yīng)成本；第三是持續(xù)釋放產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。預(yù)計(jì)未來(lái)成本下降幅度有可能達(dá)到每年 10%-20%。

GGII預(yù)計(jì)，隨著更多的廠商加入COB陣營(yíng)，伴隨技術(shù)的成熟和成本的下降，2023年COB顯示市場(chǎng)規(guī)模有望接近25億元大關(guān)，占整個(gè)小間距顯示市場(chǎng)的份額超過15%。

審核編輯：劉清