電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）“過去的一年，整個國產EDA行業(yè)突飛猛進，這是過去幾年的積累到了一個爆發(fā)期所應該呈現的狀態(tài)?！痹诘谌龑弥袊?a target="_blank">集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會高峰論壇期間，行芯科技董事長兼總經理賀青接受電子發(fā)燒友網等行業(yè)媒體采訪時說道。

圖：行芯科技董事長兼總經理賀青

國產EDA快速發(fā)展

這樣的爆發(fā)狀態(tài)主要在兩個維度，賀青分析一個是設計側，一個是制造側。

設計側，頭部設計公司積極全面驗證國產EDA，有的已經初步完成了國產EDA全鏈條，行芯也在其中扮演簽核的關鍵環(huán)節(jié)。

在制造側，國內晶圓廠開始接受國產EDA，以行芯為例，其簽核EDA產品在國內主流晶圓廠的多個工藝節(jié)點完成導入，這是一個非常重要的標志事件。賀青說道。

正是在設計和制造側與頭部客戶的密切合作，可以說行芯已經完成從0到1的過程。賀青認為國產EDA行業(yè)的進步原因在于，一是目標確定性，以行芯為例，過去三年半完成了2500多個開發(fā)任務。二是頭部設計公司、晶圓代工廠等上下游都在高度協(xié)同，戰(zhàn)略和需求雙驅動，拉動EDA引擎高速運轉。

從1到100，應用側的痛點

在賀青看來，在應用側仍然面臨困難。在完成從0到1的跨越之后，怎么獲得從1到100的發(fā)展呢？

“以前不知道對手在哪里，看不見對手，現在基本是在肉眼可見范圍之內，我們知道自己處于什么樣的位置，也知道別人比我們領先在什么地方?！辟R青說道。

那么現在最大的痛點來自于應用側?！艾F在大家的資源都緊張，以行芯為例，簽核工具在導入時會深入到客戶的設計流程當中，不僅EDA公司要投入大量資源，客戶同樣需要投入，雙方協(xié)作中會面臨信息安全問等題?！辟R青進一步說道，類似于這樣的具體問題的出現，以及如何讓客戶用得上用得好，是應用側急需解決的。

如果沒有剛性需求，尤其是軟件工具，客戶遷移的意愿不大。要獲得客戶的認可就必須找到足夠的需求點，還要有硬實力。

在應用側的客戶開拓方面，賀青表示行芯的做法是樹立頭部標桿效應接洽更多客戶，同時政策的支持也在推動國產EDA進入應用側迭代。

整合將到來，高端技術仍需突破

近幾年，國產EDA公司的數量已經達到100多家，但真正掌握客戶端資源的并不多。搶占先機很重要，后來者再想進入有一定的困難。那么國產EDA企業(yè)的整合將不可避免，這是一個從“春秋”走向“戰(zhàn)國”的過程。整合大概要到兩三年之后才開始趨于明顯。

我們還應該清楚的認識到，國產EDA的技術突破還有很長的路要走。賀青認為，過去幾年完成了相對容易的開發(fā)任務，仍然有一些比較艱難的任務有待技術專家、工程師們不懈地努力。尤其是與制造工藝相關的EDA 工具，，需要一兩年或更久的時間實現。

我們可以看到，國產EDA企業(yè)將伴隨著行業(yè)整合的到來，以及技術研發(fā)走向深水區(qū)，進入下一個發(fā)展階段。國產EDA產業(yè)在這個過程中越來越壯大。