來源：半導體芯科技編譯

圖片來源：REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo

華虹半導體7月24日發(fā)布《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》稱，計劃在上海證券交易所上市，預計募集資金總額為212.03億元。

本次發(fā)行價為52元，公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股（A股）。募集資金擬投入于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目等。

圖片來源：華虹招股意向書

若華虹半導體此次募資順利完成，其IPO將是今年內地募資金額規(guī)模最大的IPO。

華虹2022年營收猛增51.8%，達到創(chuàng)紀錄的24.755億美元。公司計劃將在2023年內陸續(xù)釋放其月產能至9.5萬片；同時將適時啟動12英寸新產線建設，持續(xù)提升制造產能和技術升級。

其招股書顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位。公司在報告期內的業(yè)務增長均高于同行標桿企業(yè)或全球行業(yè)平均，同時，公司也是全球領先、中國大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。

審核編輯：湯梓紅