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2023年7月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布

其旗下品佳推出基于達發(fā)科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳機方案。?

圖示1-大聯(lián)大品佳基于達發(fā)科技產品的TWS耳機方案的展示板圖

近兩年雖然消費市場增長頹勢突顯，但TWS耳機銷量依舊保持穩(wěn)定的增長，一方面，由于消費者的習慣改變，致使TWS耳機的市場滲透率不斷增加，另一方面，隨著TWS耳機在技術上不斷演進和變化，其小巧便捷的外觀和高質量、低延遲的音頻效果也為用戶帶來了更優(yōu)異的佩戴體驗。在此背景下，越來越多的耳機廠商開始布局TWS耳機賽道。為了加快TWS耳機設計，大聯(lián)大品佳基于達發(fā)科技AB1565芯片推出了TWS耳機方案，該方案支持MCSync和ANC技術，可以為用戶提供更清晰的音頻體驗。

圖示2-大聯(lián)大品佳基于達發(fā)科技產品的TWS耳機方案的場景應用圖

AB1565是TWS藍牙耳機專用芯片，其支持藍牙5.3和LE音頻認證，搭載了Arm Cortex-M4F應用處理器，可以實現(xiàn)高性能和低功耗。并且內置Tensilica HiFi Mini處理器，實現(xiàn)了AB1565的I/O外圍控制、協(xié)議棧和DSP處理功能。在功能方面，該芯片集成了混合有源噪聲消除（ANC）功能，提高了耳機產品的語音通話質量。此外，AB1565還支持Airoha MCSync（多播同步）技術，允許耳機在左右耳之間無縫切換，以平衡的聲音和低延遲效果。

圖示3-大聯(lián)大品佳基于達發(fā)科技產品的TWS耳機方案的方塊圖

除此之外，AB1565還支持語音助手的開發(fā)，針對此應用，達發(fā)科技提供了軟件開發(fā)工具和Android及iOS APP開發(fā)參考。除了應用在TWS耳機上，AB1565還可用于立體聲耳機、藍牙揚聲器、藍牙音箱等應用的設計中。并且得益于AB1565的高集成度，整體設計所需要的外圍電路相當簡單。針對外圍電路設計，達發(fā)科技還提供了詳細的設計指南，包括原理圖和PCB設計，以加速客戶開發(fā)。

▌核心技術優(yōu)勢

藍牙5.3版本，連接更穩(wěn)定、延時更小、功耗更低；
雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機和運動，頭戴式耳機產品；
LE Audio藍牙音頻技術；
支持MCSync技術，左右耳絲滑切換；
強大的ANC降噪算法，根據(jù)Mic數(shù)量自由選擇Hybrid、FF和FB modes；
Multi-Point技術，同時連接電腦和手機，在使用電腦時無縫切換手機接聽電話；
多重串流音頻（Multi-Stream Audio）在多個設備之間傳輸多個獨立、同步的音頻串流；
ULL 2.0超低延遲技術；
支持第三方算法，實現(xiàn)更多更強大的功能；
支持谷歌Fast Pair、微軟Swift Pair、Spotify Tap等技術。

▌方案規(guī)格

主處理器采用主頻最高達208MHz的Arm Cortex-M4 MCU；
DSP處理器采用主頻可達416MHz的Cadence HiFi Mini Audio Engine DSP coprocessor with Hifi EP extension；
完全符合藍牙v5.3規(guī)范；
集成PA提供10dBm的輸出功率；
具有高線性度和高階通道濾波器的低中頻結構；
-96dBm的靈敏度和抗干擾性能；
支持BT&BLE雙模和同步信道；
集成T-R開關和Balun；
三個數(shù)字和模擬麥克風接口；
高性能的音頻接口，解析度可達192KHz/24-bits；
用于D/AB類功放的數(shù)字控制器；
ANC：Hybrid/FF/FB；
串行接口：USB 2.0，UART*3，I2C*3，SPI；
外部sram控制接口、外部Flash接口和SD/SDIO/eMMC接口；
LED引腳和PWM通道、12-bit ADC通道；
高達23個可編程GPIO，其中包括3個RTC GPIO；
提供電容式觸摸控制、隨機數(shù)發(fā)生器等功能；
支持加密引擎AES/SHA1/SHA224/SHA256；
電池電壓可從3V到4.8V；
具有高集成度的PMU，提供線性充電支持過流、過溫和欠電壓保護等；
集成鋰離子電池充電器，兩個Buck，三個LDO；
工作溫度-40℃ ~ 85℃；
封裝：TFBGA of 4.6mm×5.6mm, 96-ball，0.5mm pitch。