滿足可制造性、可裝配性、可維修性要求，方便調(diào)試的時候于檢測和返修，能夠方便的拆卸器件：

1）極性器件的方向不要超過2種，最好都進(jìn)行統(tǒng)一方向等要求，如圖1-1所示；

圖1-1 極性器件方向統(tǒng)一擺放

2）彎/公、彎/母壓接連接器與壓接件同面，壓接件周邊3mm不得布局任何的高器件（大于3mm），周邊1.5mm不得布局任何的焊接件，在壓接件的背面，距離壓接件的管腳2.5mm范圍內(nèi)不得布局任何的元器件，如圖1-2。

圖1-2 彎/公、彎/母壓接連接器件布局禁布區(qū)

3）直/公、直/母壓接連接器壓接器件周邊1mm不得布局任何的元器件，背面需安裝護(hù)套時，周邊1mm不得布局任何的元器件，沒有安裝護(hù)套時距離壓接件管腳2.5mm范圍內(nèi)不得布局任何的元器件，如圖1-3所示。

圖1-3直/公、直/母壓接連接器布局禁布區(qū)

1）常規(guī)后焊器件（接插件），同層布局時，器件保證和接插件1.5mm及以上間距，背面布局器件時，保證至少3mm及以上間距要求。插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD器件，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件，如圖1-4所示。

圖1-4 拔插器件器件的布局

5）BGA器件：同面器件布局在BGA器件周邊5mm以外，在空間擁擠的情況下，同面器件也可布局在3mm以外，如圖1-5所示。

6）BGA器件的電源濾波電容背面布局，盡量靠近相應(yīng)的電源管腳布局，布局在BGA的兩相鄰焊盤的對稱中心上，（部分客戶要求：不要蓋住BGA的焊盤，避免作X射線檢測時照射不到BGA的焊盤）。如圖1-6所示。

圖1-5 BGA周邊布局范圍

圖1-6 BGA背面電容布局

7）BGA器件雙面布局，一般情況下， BGA器件不允許布局在背面，當(dāng)背面有布局BGA器件時，不能在正面BGA器件周圍8mm的投影范圍內(nèi)放置BGA器件，圖1-7所示。

8）雙面布局器件，除非有特需要求，大器件和芯片統(tǒng)一放置到TOP層，背面放置0805、0603、0402的電阻容器件，如圖1-8所示。

圖1-7 BGA背面區(qū)域布局

圖1-8 頂?shù)灼骷牟季?/span>

9）小元件（電阻容及Chip類器件）周圍不能被高器件包圍，要有足夠的空間（左右至少3mm），方便拆卸，如圖1-9及圖1-10所示，高矮器件布局原則，高器件布局在低矮器件的后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向布局，防止風(fēng)道受阻。

圖1-9 器件布局要求示意

圖1-10 高器件包圍CHIP類器件布局

10）金屬殼體器件，不同屬性的金屬件（如散熱片、屏蔽罩）或金屬殼體器件不能相碰，確保不與其它器件相碰，確保最小1mm的距離滿足安裝空間要求，如圖1-11所示。

11）推薦器件布局方向為0度，90度，除非特殊情況，請不要45°擺放，如圖1-12所示。

圖11 器件保持與屏蔽罩間距1mm

圖1-12 器件擺放角度

12）器件與器件之間要有可操作的空間（如斜插的內(nèi)存條），方便拔插等操作，如圖1-13。

13）有開窗的PCB的布局對有開窗要求的PCB，布局時器件離開窗處確保至少有2mm以上的距離，如圖1-14所示。

圖1-13 器件和器件的間距操作空間預(yù)留

圖1-14 器件與開窗位置的布局間距要求

14）板邊5mm內(nèi)沒貼片器件可不加5mm傳送邊，以節(jié)約板材，但是如果有，直接建議客戶進(jìn)行添加工藝輔助邊；一般長邊做傳送邊，短邊與長邊比大于80%時，短邊也可做傳送邊。器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布）時，應(yīng)該采用加輔助邊的方法。添加輔助邊的寬度一般要求：無需拼板的PCB輔助邊的寬度為5mm，拼板的PCB輔助邊的寬度最小為8mm。如果采用郵票孔的拼版方式，請注意郵票孔的參數(shù)設(shè)置。

15）交貨時，一定檢查Mark點的布局，數(shù)量是否足夠，距離板邊距離是否5mm以上如圖1-15所示。

圖1-15 郵票孔拼版的參數(shù)設(shè)置