WAT技術詳解
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52145瀏覽量
435938 -
晶體管
+關注
關注
77文章
9977瀏覽量
140618 -
MOS
+關注
關注
32文章
1344瀏覽量
96160
原文標題：WAT技術詳解.PPT
文章出處：【微信號：半導體設備與材料，微信公眾號：半導體設備與材料】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
ERS electronic推出全新一代WAT330
為晶圓級封裝提供更精進的翹曲矯正技術——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS
ERS electronic推出全新一代WAT330
為晶圓級封裝提供更精進的翹曲矯正技術——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS
芯片的幾個重要測試環節-CP、FT、WAT
半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環節主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三個環節。
CP測試和WAT測試有什么區別
本文詳細介紹了在集成電路的制造和測試過程中CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）的目的、測試對象、測試內容和作用。
在集成電路的制造
WAT晶圓接受測試簡介
WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的縮寫，意思是晶圓接受測試，業界也稱WAT 為工藝控制監測（Process Control Monitor,PCM）。
淺談WAT測試類型
雖然 WAT測試類型非常多，不過業界對于 WAT測試類型都有一個明確的要求，就是包括該工藝技術平臺所有的有源器件和無源器件的典型尺寸。芯片代工廠會依據這些典型尺寸的特點，制定一套 WAT
一文看懂晶圓測試(WAT)
隨著半導體技術的快速發展，晶圓接受測試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標是確保晶圓在封裝和切割前，其電氣特性和工藝參數符合
工商網監
評論