半導體是數字經濟的基石，其發展水平已成為一國科技和產業實力的重要標志。半導體產業鏈較長，上游包括半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產業，中游包括芯片設計、制造和封測三大環節，下游則有消費電子、通信、人工智能等多種應用領域。

河南高度重視半導體產業發展，省委、省政府多次對重點事項進行研究部署。近年來，河南省半導體產業在不少環節實現了從無到有的突破，半導體材料如硅片、濕化學品、電子特氣、超純銅等細分領域優勢持續鞏固，專用設備、設計、制造、封測等環節不斷取得新突破，越來越多的“河南芯”成為制造強省的新名片。

半導體關鍵材料有優勢

焦作多氟多生產的用于芯片清洗、蝕刻等環節的超凈高純電子級氫氟酸進入國際高端半導體制造供應鏈，洛陽中硅高科生產的電子級多晶硅在第三代半導體碳化硅領域填補了國內空白……

超凈高純電子級氫氟酸、電子級多晶硅都是半導體產業的關鍵材料。記者從省工業和信息化廳了解到，半導體關鍵材料是我省的優勢產業，在硅片、濕化學品、電子特氣、超純銅等方面有較好技術積淀并不斷有新突破，部分產品還打破了國外壟斷。

芯片制造離不開硅片，位于洛陽的麥斯克電子材料股份有限公司就是我國小尺寸硅片的代表性企業之一，該公司自主研發的4英寸至6英寸小尺寸硅拋光片在行業中具有重要地位。隨著8英寸硅拋光片需求增大，近年來麥斯克將8英寸硅拋光片作為主要生產方向，已具備100萬片年產能。

三氟化氮、四氟化碳、六氟化鎢……這些統稱為電子特氣，與傳統的工業氣體相比，電子特氣的純凈度極高，是超大規模集成電路、平板顯示器件、半導體發光器件生產中不可缺少的關鍵性原材料。河南昊華氣體是國內特種氣體技術領先企業，先后承擔多項國家科技攻關計劃，多個產品國內市場占有率第一。目前，該公司正圍繞創新鏈部署產業鏈，進一步豐富氣體產品組合，形成IC制造化學氣相沉積、離子注入、擴散、蝕刻等前道工藝用電子特氣的產品體系，打造國內一流、國際知名的電子化工材料供應商及綜合服務商。

芯片多個環節實現零的突破

芯片處于半導體產業鏈的頂端，是現代科技“皇冠上的明珠”，芯片產業包含芯片設計、制造和封測三大環節。近年來，河南省在芯片產業鏈上實現了不少新突破，漢威科技、仕佳光子、信大捷安等企業成為各自細分領域的領頭羊，也成為河南制造新的名片。

專用芯片設計有基礎。河南芯片設計產業主要涉及傳感、信息安全、光通信等部分專用領域，代表企業有漢威科技、日立信、森霸傳感、仕佳光子、信大捷安等，分布在鄭州、南陽、鶴壁等地，其中鄭州智能傳感器產業集群入選2023中國百強產業集群。

芯片制造加速度。河南省芯片制造方面原本基礎薄弱，近幾年新鄉芯睿電子、鶴壁仕佳光子相繼具備了芯片制造能力，目前工藝主要集中在成熟制程。其中，新鄉芯睿電子擁有一條6英寸傳感器芯片生產線，鶴壁仕佳光子在國內率先量產PLC光分路器芯片，成功打破該市場被國外廠商長期壟斷的局面，目前已成為全球最大的光分路器芯片生產企業。

封測發展勢頭好。通過招商引資、開放合作，河南省封裝、測試等產業實現了突破性發展。新鄭電子信息產業園引入的銳杰微擁有SiP（系統級封裝）、CSP（芯片級封裝）等先進封裝技術。三門峽引入的中科微測一期高可靠封裝測試項目已建成投產。鶴壁引入的辰芯測試已實現量產，預計全年測試芯片1000萬顆以上。

去年以來，河南省在半導體產業上持續加碼，成立省科學院集成電路研究所，建設省智能傳感器MEMS平臺，發揮超硬材料優勢布局金剛石半導體，不斷補鏈延鏈強鏈整合優勢、握指成拳，產業發展邁上快車道。