電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）7月10日晚間，富士康母公司鴻海宣布，富士康已決定不再推進與Vedanta 的合資企業(yè)。富士康方面表示，雙方共同努力了超過一年時間，以希望實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但最終一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。

這也意味著這個印度本土為數(shù)不多的半導(dǎo)體項目之一，將面臨夭折的風(fēng)險。至于富士康退出印度本土晶圓廠項目的原因，目前官方也沒有做出詳細解釋。

價值195億美元，富士康為什么要退出？

印度金屬石油集團Vedanta在去年2月宣布與富士康設(shè)立合資公司，將投資195億美元（約1405億元人民幣）在印度建立半導(dǎo)體制造工廠，希望推動印度在半導(dǎo)體和顯示領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自給自足，并成為全球硅基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地圖中的一員。

有意思的是，在規(guī)劃中，這家晶圓廠選址就在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦。印度信息技術(shù)和電子部長Ashwini Vaishnav在去年的一次公開會議上，雄心勃勃地表示：“可以自信地說，印度將在未來5-6年內(nèi)成為世界上最偉大的半導(dǎo)體設(shè)計之都?！?br />
Vedanta集團董事長Anil Agarwal也曾表示，印度距離擁有屬于自己的硅谷更近一步。

今年年初，Vedanta集團的高層曾透露過半導(dǎo)體項目的詳細細節(jié)，其中技術(shù)方面，大部分由富士康提供，并需要根據(jù)需求來對外購買更多的專利許可；同時借助富士康在大型項目以及技術(shù)上的經(jīng)驗，來建立一套從供應(yīng)鏈、基礎(chǔ)設(shè)施甚至社會層面的生態(tài)系統(tǒng)；在吉拉特邦的廠區(qū)中，將建立一座40nm制程、設(shè)計月產(chǎn)能約4萬片的晶圓廠，未來還將提升至28nm。

近年來印度在總理莫迪的推動下，已經(jīng)將半導(dǎo)體制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的核心一環(huán)。這次富士康退出印度本土的晶圓廠項目，盡管沒有對外公開真實原因，但是顯然會對未來海外半導(dǎo)體企業(yè)在印度的投資積極性造成一定的打擊。

對于這次富士康退出與Vedanta合作的原因，有消息人士透露，主要原因在于合資工廠的落地進展緩慢，包括印度政府遲遲沒有批準高達數(shù)十億美元的補助。印度曾于2021年12月宣布將提供合計100億美元的補助，促進印度本土的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，補助包括承擔(dān)工廠建設(shè)的50%成本等，而Vedanta與富士康的合資企業(yè)是該激勵計劃最初的三名申請者之一。

還有消息稱，因為原本計劃是建立28nm制程起步的晶圓廠，后來該合資公司將這個計劃改為初期提供40nm制程，后期獲得技術(shù)許可再推進28nm，因此印度政府推遲提供給該公司的補助，并要求重新申請補助。知情人士認為富士康是出于對當(dāng)?shù)卣钛a助推遲的擔(dān)憂，從而決定退出該項目。

不過Vedanta也表示，公司已經(jīng)開始尋求其他合作伙伴來建立印度首家晶圓廠，并宣稱他們已經(jīng)從一家著名的設(shè)備制造商取得了生產(chǎn)40nm制程芯片的技術(shù)許可。但最終該項目在失去富士康的支持后，能否繼續(xù)順利推進下去，并成功在印度本土生產(chǎn)出芯片？目前看來前景并不明朗。

多個芯片制造項目遭擱置，印度半導(dǎo)體“百億補貼”開局不順

實際上在Vedanta和富士康的合資公司之前，在印度本土的其他晶圓廠建設(shè)計劃也受到了補貼影響而被擱置或推遲。

正如前面所提到的，印度曾在2021年12月宣布將提供合計100億美元，對本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)進行補助，而在當(dāng)時短暫的申請窗口期中，共有三個項目提交了申請。富士康與Vedanta的合資公司是其中一個項目，而另外兩個項目分別是ISMC（國際半導(dǎo)體聯(lián)盟）和新加坡科技公司IGSS。

ISMC是由風(fēng)投基金Next Orbit和以色列高塔半導(dǎo)體成立的合資企業(yè)，在最初的計劃里，這家合資企業(yè)在卡納塔克邦建設(shè)的12英寸工廠將會成為印度本土第一家晶圓廠。ISMC在印度的晶圓廠計劃投資30億美元，月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，初期目標將是65nm制程，用于制造車用以及軍用芯片等。

IGSS Ventures是總部位于新加坡的風(fēng)投公司，此前公司提出在印度南部投資32億美元興建半導(dǎo)體園區(qū)，其中包括建造一座晶圓廠。按照IGSS的計劃，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)將會在泰米爾納德邦興建，并建造一個覆蓋28nm、45nm、65nm制程工藝的晶圓廠。

然而，這兩個項目進展同樣不太樂觀。ISMC的晶圓廠曾經(jīng)在去年12月傳出消息，將在未來幾個月內(nèi)正式動工，但今年2月英特爾正式宣布以54億美元的價格收購高塔半導(dǎo)體，目前該收購案還在等待各國監(jiān)管部門的批準。

受到收購案的影響，英特爾和高塔半導(dǎo)體都已經(jīng)向印度方面表示無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議，即高塔半導(dǎo)體作為核心參與的ISMC晶圓廠項目將無限期擱置。未來可能需要等待收購案結(jié)束后，再由英特爾方面決定是否繼續(xù)進行該項目的投資。

另一邊的IGSS則因為補貼問題而被迫停滯，此前印度電子和通訊技術(shù)部長Chandrasekhar曾提到IGSS是因為希望重新提交補貼申請，所以補貼計劃也無法繼續(xù)進行。

當(dāng)時Chandrasekhar甚至還表示，IGSS和ISMC兩家公司不得不退出，不過他沒有說明為什么不是重新走申請流程，而是直接退出補貼計劃。加上富士康與Vedanta的合資公司也遭遇卡申請的問題，印度的半導(dǎo)體“百億補貼”計劃似乎已經(jīng)全軍覆沒。

也正因為初期的三個項目，其中兩個都已經(jīng)退出，在2022年1月僅開啟了45天的申請窗口期后，印度政府在今年6月初計劃再次開啟半導(dǎo)體制造補貼申請，而申請窗口期將拉長至一年半，截止時間為2024年年底。

但有了“富士康們”的前車之鑒，未來印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否繼續(xù)吸引海外半導(dǎo)體企業(yè)落地建廠，會是一個比較大的問題。

寫在最后

實際上，印度在芯片設(shè)計方面其實有一定優(yōu)勢，此前印度官方表示，印度有近5.5萬名芯片設(shè)計工程師，在全球范圍內(nèi)的芯片設(shè)計行業(yè)人才總量中占到20%。同時包括ST、TI、英特爾、AMD、高通、ARM等多家國際芯片巨頭都在印度設(shè)立了設(shè)計和研發(fā)部門。

不過問題在于，印度長期以來確實沒有本土的晶圓廠，這也意味著如果要在印度本土建立晶圓廠，相關(guān)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套不完善，帶來的將會是成本急劇上升。同時印度在半導(dǎo)體制造端的人才也處于稀缺狀態(tài)，加上考慮到“百億補貼”處處遇到障礙，這對于晶圓廠建設(shè)的投資動力顯然是有一定負面影響的。

所以，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，最終還要看自身造化了。