2023世界人工智能大會將于7月6日-8日在上海世博中心及世博展覽館舉辦，并在浦東張江、徐匯西岸設分會場，同步在閔行等產業(yè)集聚區(qū)開展同期活動。

本屆大會的主題是“智聯(lián)世界 生成未來”，將充分發(fā)揮大會“科技風向標、應用展示臺、產業(yè)加速器、治理議事廳”重要作用，匯聚融通全球人工智能領域思想智慧、前沿技術、產業(yè)動向和人文生態(tài)，助推人工智能健康創(chuàng)新發(fā)展。

壁仞科技此次將圍繞大會主題，深度參與多個專業(yè)論壇，探討高性能通用GPU與大模型訓練與推理、“計算+”學科交叉下的技術創(chuàng)新、產業(yè)變革、人才培養(yǎng)等行業(yè)前沿話題，分享最新觀點，描繪未來人工智能圖景。

關于壁仞科技

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產高端通用智能計算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超50億元人民幣，創(chuàng)下半導體領域融資速度及融資規(guī)模紀錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。首款國產高端通用GPU壁礪系列已量產落地，創(chuàng)全球算力紀錄，榮膺2022世界人工智能大會“鎮(zhèn)館之寶”、最高獎項“SAIL大獎”。