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【原創分享】PADS Layout軟件中焊盤各層的釋義是什么呢

凡億PCB ? 來源:未知 ? 2023-07-04 07:45 ? 次閱讀

對于PADS軟件而言,焊盤的組成由下面幾種組成。

焊盤:包括規則焊盤以及通孔焊盤。

熱焊盤:熱風盤,也叫花焊盤,在負片中有效,設計用于在負片中焊盤與敷銅的接連方式,防止焊接時散熱太快,影響工藝;

隔離盤:隔離焊盤,用來控制負片工藝中內層的孔與敷銅的間距,負片工藝中有效;

Soldermask:阻焊層,定義阻焊的大小,規定綠油開窗大小,以便進行焊盤;

Pastemask:鋼網層,定義鋼網開窗大小,貼片的時候會按照鋼網的位置和大小,進行錫膏涂敷。




凡億教育:

凡億教育打通了“人才培養+人才輸送”的閉環,致力于做電子工程師的夢工廠,打造“真正有就業保障的電子工程師職業教育平臺”。幫助電子人快速成長,實現升職加薪。為了滿足學員多樣化學習需求,凡億教育課程開設了硬件、PCB仿真電源EMCFPGA電機嵌入式單片機物聯網人工智能等多門主流學科。目前,凡億教育畢業學員九成實現漲薪,八成漲薪超20%,最高漲幅達200%,就業企業不乏航天通信、同步電子、視源股份,華為等明星企業。

凡億電路:

致力于建立技術研發一體化供應鏈。在電路板設計服務、研發技術咨詢、PCB快捷打樣,批量電路板生產制造等板塊為客戶提供有競爭力,安全可信賴的解決方案和服務。以嚴謹的管控體系為保障,服務涉及網絡通信、工控、醫療、航空航天、軍工、計算機服務器、汽車電子消費電子、便攜設備、手機板設計等領域。凡億電路堅持圍繞客戶需求持續提供優質服務,加大研發投入及品質保證,為客戶縮短產品研發周期、降低風險成本及生產成本。


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