長(zhǎng)電科技近幾年加速?gòu)南M(fèi)類產(chǎn)品，向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的高算力芯片、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品、5G通信等領(lǐng)域布局，今年在市場(chǎng)整體低迷的情況下，持續(xù)聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，在技術(shù)、產(chǎn)能、產(chǎn)品升級(jí)等方面，取得積極進(jìn)展。

強(qiáng)化高性能封裝布局，長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目于近日如期封頂。該項(xiàng)目是長(zhǎng)電科技面向全球客戶對(duì)高性能計(jì)算(HPC)、人工智能等快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求建設(shè)的高端產(chǎn)能布局。項(xiàng)目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級(jí)封裝等高性能封裝技術(shù)，可提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

在“長(zhǎng)電微”項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)的同時(shí)，長(zhǎng)電科技在汽車電子的布局同樣取得突破，汽車芯片成品制造項(xiàng)目在今年4月正式簽約，并于近日成功競(jìng)得工業(yè)地塊，將落戶上海臨港。該項(xiàng)目的規(guī)劃產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型等市場(chǎng)熱點(diǎn)領(lǐng)域。近年來長(zhǎng)電科技在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)迅速拓展，根據(jù)財(cái)報(bào)，其2022 年汽車電子收入同比增長(zhǎng)85%；2023年一季度，汽車電子業(yè)務(wù)營(yíng)收同比上升144%。

此外，針對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景需求呈現(xiàn)的差異化，長(zhǎng)電科技依托高性能封裝技術(shù)和工藝能力，持續(xù)推出創(chuàng)新解決方案。公司今年設(shè)立“工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部”，通過以整體解決方案為核心的技術(shù)開發(fā)機(jī)制，陸續(xù)推出面向5G射頻功放、高性能計(jì)算系統(tǒng)、多場(chǎng)景智能終端等整體解決方案，為客戶提供一站式、定制化的技術(shù)與服務(wù)，加速在HPC高算力系統(tǒng)，儲(chǔ)能及電源管理，智能終端模塊及生態(tài)系統(tǒng)等領(lǐng)域的市場(chǎng)開拓。

從大模型AI 的爆發(fā)，到高密度復(fù)雜計(jì)算在多個(gè)行業(yè)的普及，驅(qū)動(dòng)了高算力芯片市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)。計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施也由此出現(xiàn)了新的發(fā)展趨勢(shì)，如云計(jì)算專用芯片、高性能邊緣計(jì)算設(shè)備等，新應(yīng)用場(chǎng)景的快速發(fā)展，與存量算力市場(chǎng)共同構(gòu)成了芯片制造的未來市場(chǎng)藍(lán)海。在芯片成品制造環(huán)節(jié)，Chiplet 技術(shù)成為新興高算力需求場(chǎng)景中的重要選擇。在這一領(lǐng)域，長(zhǎng)電的XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。

展望下半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將面臨較大的壓力。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS )最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)顯示，2023年全球半導(dǎo)體銷售額將下降 10.3%，然后在 2024年反彈并增長(zhǎng) 11.9%。長(zhǎng)電科技表示，將堅(jiān)持長(zhǎng)期主義視角，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高性能計(jì)算，汽車電子，工業(yè)智能等高附加值應(yīng)用的優(yōu)化，做好業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高附加值及高性能封裝主動(dòng)轉(zhuǎn)型，推動(dòng)公司穩(wěn)定的向前發(fā)展。

審核編輯 黃宇