6月28日，全球頂級移動通信盛會上海MWC正式拉開帷幕。作為領先的全場景智能車芯企業(yè)，芯馳科技攜第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案閃亮登場！

2023上海MWC上的芯馳展位呈現(xiàn)芯馳第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0，以及全系列車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案

正如十多年前的手機行業(yè)一樣，汽車正從“功能車”演變?yōu)椤爸悄苘嚒保蔀樾乱淮苿又悄芙K端。智能助手、流媒體后視鏡、記憶座椅、自動泊車、AR-HUD、智能大燈等等“黑科技”在車上越來越普遍。

汽車智能化浪潮中，車規(guī)芯片是核心基石，未來汽車要保持領先性，需要有足夠前瞻的底層芯片設計。本屆上海MWC上，芯馳重磅呈現(xiàn)第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0車模，并全面展示智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU“四芯合一”的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，成為這一科技盛宴上最為吸睛的展位之一。

與此同時，知名半導體企業(yè)ST（意法半導體）也在本屆MWC上也帶來了“芯馳Inside”的智能座艙解決方案。該方案搭載芯馳正火熱量產(chǎn)的高性能高可靠智能座艙芯片X9HP，可以為用戶帶來一流的車載用戶體驗。

2023上海MWC上，ST（意法半導體）智能座艙解決方案展示，該方案搭載芯馳高性能高可靠智能座艙芯片X9HP

芯馳展位上具有科技感的透明汽車引起諸多觀展者的駐足——透過透明的車身，芯馳最新發(fā)布的第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0之下，汽車中央有了一個大腦，實現(xiàn)智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網(wǎng)絡交互和存儲共享服務等功能。

高性能中央計算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS。作為未來汽車的大腦，實現(xiàn)智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網(wǎng)絡交互和存儲共享服務等功能，未來芯馳將持續(xù)升級，把上述功能逐步集成到一顆芯片上；

高可靠智能車控單元：采用G9處理器和E3 MCU構(gòu)成的高性能智能車控單元（Vehicle HPC）作為底盤域+動力域的集成控制器，實現(xiàn)底盤和動力的融合和智能操控；

4個區(qū)域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實現(xiàn)在車內(nèi)四個物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項控制功能；

6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網(wǎng)實現(xiàn)互聯(lián)，并采用冗余架構(gòu)，既確保了低延遲高流量的數(shù)據(jù)交換，又能確保安全性。

芯馳的這一架構(gòu)是行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的***公司開始探索汽車行業(yè)中央計算架構(gòu)，從全球看，也是發(fā)布完整中央計算架構(gòu)方案最早的芯片公司之一。

芯馳全場景的汽車芯片布局涵蓋中央計算、區(qū)域控制架構(gòu)的各大核心部分，全系列車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務客戶超過260家，擁有近200個定點項目，覆蓋了中國90%以上車廠和部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。