今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術創新和業務戰略。

本次論壇將以“突破界限的創新（Innovation Beyond Boundaries）”為主題，自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦，并在中國舉行線上會議，旨在深入討論在人工智能時代，三星晶圓代工如何通過半導體技術創新滿足客戶需求這一使命。

“ 三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人Siyoung Choi博士表示：

三星晶圓代工一直致力于推動技術進步，以有效滿足客戶需求。我們相信，我們基于GAA的先進制程技術，將為客戶在人工智能應用方面的需求提供強大支持。確保客戶創新的成功，是我們晶圓代工服務最核心的價值。

”

作為鞏固其在提升晶圓代工服務競爭力方面的業務戰略之一部分，三星晶圓代工今日宣布：

? 擴展2nm工藝的應用

? 擴大全球晶圓代工產能

? 為下一代封裝技術組建新的“MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）聯盟”

? 與SAFETM（Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先進晶圓代工生態系統）合作伙伴一同持續努力，擴大晶圓代工生態系統

通過擴展的2nm應用和特殊工藝

推動行業發展

三星電子公布了其2nm工藝量產的詳細計劃以及性能水平。

三星電子將于2025年實現應用在移動領域2nm工藝的量產，于2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。三星2nm工藝（SF2）較3nm工藝（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。自2025年起，三星將為消費、數據中心和汽車應用提供8英寸GaN功率半導體代工服務。

為了確保6G的技術先進性，5nm RF（射頻）也正開發中，預計2025年上半年開發完成。相較此前的14nm工藝，5nm RF工藝功效提高40%，面積減少50%。目前量產中的8nm和14nm RF，將擴展到移動、汽車等應用領域。

以擴充產能滿足客戶需求

穩定供應鏈

在“Shell-First”運營戰略下，為更好響應客戶需求，三星晶圓代工通過新增生產線，實現其在投資和建設產能方面的承諾。三星計劃，到2027年，產能較2021年擴大7.3倍。

全球產能提升方面，三星計劃于韓國量產應用于移動領域的晶圓代工產品，并更多集中在平澤P3工廠。位于美國泰勒的新晶圓廠，也正按計劃推進，預計于今年底前竣工，2024年下半年內投產。同時，三星計劃在2030年后將韓國的生產基地擴展到龍仁，助力三星的下一代晶圓代工服務。

通過新的MDI聯盟

引領“超越摩爾”時代

為應對移動和HPC應用小芯片市場的快速增長，三星本月與其SAFE合作伙伴以及多家存儲、封裝基板和測試廠商合作，成立“MDI聯盟”。

MDI聯盟通過形成2.5D和3D異構集成的封裝技術生態系統，推動堆疊技術創新。三星將與全生態系統的合作伙伴一同提供一站式服務，更好地支持客戶的技術創新。

三星計劃通過開發定制封裝解決方案來積極響應客戶和市場需求，這些解決方案針對包括HPC和汽車在內的各種應用的個性化需求量身定制。

與SAFE合作伙伴突破界限

加強對無晶圓廠支持

三星電子還將舉辦主題為“加快創新速度 (Accelerating the Speed of Innovation) ”的SAFE （三星先進晶圓代工生態系統）2023論壇。

三星支持全晶圓代工生態系統中合作伙伴之間更緊密的協作，并進一步擴大從8英寸到最新GAA工藝的設計基礎設施的界限。三星及其23個EDA合作伙伴現提供80多種設計工具，同時與10個OSAT合作伙伴合作開發2.5D/3D封裝設計解決方案。

通過與9個在三星代工工藝方面擁有大量專業知識的DSP合作伙伴、9個云合作伙伴建立牢固的合作伙伴關系，三星為從初創公司到行業巨頭在內的各種客戶，提供產品設計服務。

三星從50個全球IP合作伙伴處獲得包含4500多個關鍵IP的IP組合。三星計劃在SF2工藝平臺上確保更多的下一代高速接口IP，包括LPDDR5X、HBM3P、PCIe Gen6和112G SerDes。我們長期與全球各領域領先的IP廠商合作，將有助滿足人工智能、HPC和汽車領域的客戶需求。

“ 三星電子執行副總裁兼晶圓代工設計平臺負責人Jong-wook Kye表示：

通過與我們SAFE合作伙伴的廣泛合作，三星晶圓代工實施出色的先進工藝和異構集成的同時，能夠幫助客戶簡化設計。我們將繼續努力，在三星晶圓代工生態系統的規模和質量方面，實現持續增長。“

”

三星電子，將持續與電子設計自動化（EDA）、設計解決方案合作伙伴（DSP）、外部半導體封裝和測試（OSAT）、云及IP領域的逾百合作伙伴，一同推動代工生態系統的共同成長，助力客戶成功。