點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器—“TLP3476S”，其導(dǎo)通時(shí)間與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于2023年5月25日開(kāi)始支持批量出貨。

與東芝當(dāng)前的產(chǎn)品TLP3475S相比，TLP3476S運(yùn)行速度更快、結(jié)構(gòu)更緊湊。該產(chǎn)品通過(guò)提高紅外LED的光輸出并優(yōu)化光電探測(cè)器件（光電二極管陣列）的設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高效的光耦合，也提高了運(yùn)行速度，將導(dǎo)通時(shí)間最大值縮短至0.25ms，時(shí)間為TLP3475S的一半。此外，由于采用了尺寸更小、外形更纖薄的S-VSON4T封裝（最大厚度為1.4mm），TLP3476S的厚度比當(dāng)前產(chǎn)品減小了20%。這有助于減少需要多個(gè)電路板的設(shè)備的尺寸。

TLP3476S適用于繼電器數(shù)量多，并需要更短開(kāi)關(guān)時(shí)間的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備電路。

● 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備（高速存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備、高速邏輯測(cè)試設(shè)備等）

●探測(cè)卡

●測(cè)量設(shè)備

特性

● 小型S-VSON4T封裝：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝1.4mm（最大值）

●高速導(dǎo)通時(shí)間：t_ON＝0.25ms（最大值）

主要規(guī)格

（T_a＝25℃）

如需了解相關(guān)隔離器／固態(tài)繼電器的更多信息，請(qǐng)復(fù)制以下鏈接至瀏覽器訪問(wèn)：

隔離器／固態(tài)繼電器

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays.html

如需了解有關(guān)新產(chǎn)品在線分銷商網(wǎng)站的供貨情況，請(qǐng)復(fù)制以下鏈接至瀏覽器訪問(wèn)：

TLP3476S

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3476S.html

*本文提及的公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。

*本文檔中的產(chǎn)品價(jià)格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，但如有變更，恕不另行通知。

關(guān)于東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社是先進(jìn)的半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司累積了半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

公司22,200名員工遍布世界各地，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值的最大化，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進(jìn)價(jià)值共創(chuàng)，共同開(kāi)拓新市場(chǎng)，公司現(xiàn)已擁有超過(guò)8,598億日元（62億美元）的年銷售額，期待為世界各地的人們建設(shè)更美好的未來(lái)并做出貢獻(xiàn)。

如需了解有關(guān)東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社的更多信息，請(qǐng)復(fù)制以下鏈接進(jìn)行訪問(wèn)：https://toshiba-semicon-storage.com