（中國｜上海）2023年5月23日，Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-V CON研討會，先楫半導體 HPMicro 作為其重要的生態系統合作伙伴參與了本次研討會并在現場進行了主題為《高性能RISC-V MCU中國市場發展趨勢》的演講分享。

本次研討會以“RISC-V 重塑世界?翻轉AI、車用電子、Android芯布局”為主題，聚焦RISC-V前瞻趨勢、市場發展及新興領域應用，深入剖析RISC-V技術突破，幫助大家全面拓展商機并在市場上搶占一席之地。

會議開場，Andes 晶心科技董事長林志明先生介紹了《見證RISC-V成為產業主流》的行業發展歷程。RISC-V架構不僅助力產品在性能上表現優異，同時，作為開源指令集也賦予開發者更多的自由和選擇權。先楫半導體（HPMicro）作為國際RISC-V基金會的企業成員之一，其HPM6000系列高性能MCU都是基于RISC-V架構上做的研發，支持單核雙核RISC-V架構，最高主頻可達816 MHz，Coremark跑分遙遙領先于其他MCU產品。

（會場展出的用先楫高性能MCU芯片演示的方案）

“隨著AI人工智能和物聯網的急速發展, 市場各個應用對MCU的算力要求越來越高。除了具備高算力，還需要精準的控制能力、卓越的通訊能力和出色的多媒體能力——必須同時具備以上4個特質，才能稱之為高性能MCU。而先楫MCU HPM系列正是滿足了這些條件，領跑國內同品類的其他產品。”先楫半導體CEO曾勁濤先生，在大會上表示。

“先楫半導體高性能MCU有創紀錄的CoreMark 跑分，集成強大的DSP和AI FPU，具備16位ADC、高精度PWM 和 PLA可編程邏輯能力。HPM6000系列產品線布局考慮到各個階段的行業用戶需求， 目前廣泛應用于汽車、工業和物聯網等領域。”

曾勁濤先生對企業做了簡單的介紹并描述了兩個具體的行業應用案例，最后，跟大家分享企業的未來發展方向和核心理念。讓大家通過了解先楫半導體，更熟知高性能MCU產品特性，更清晰了解 RISC-V MCU在中國市場的發展趨勢。

作為第五代精簡指令集，RISC-V技術及其生態系統發展呈星火燎原之勢，備受業界關注。先楫半導體作為國內領先的高性能通用MCU廠商，在國產自主化和高性能方面將全面擁抱RISC-V，順應市場趨勢推出更高算力、更豐富應用的MCU產品系列，推動產業發展，共創生態繁榮。