人類的智慧在現(xiàn)代實(shí)現(xiàn)了燈絲照明更加方便，白熾燈、熒光燈、金鹵燈、高壓氣體放電燈就是這個(gè)時(shí)代的代表；而本世紀(jì)更有超過燈絲照明的固態(tài)照明（SSL-SolidState Lighting）問世,LED照明已加速邁入照明各領(lǐng)域；盡管照明技術(shù)發(fā)展迅速，但在所有光源中，太陽光依然是最好的光源。如今，近太陽譜LED產(chǎn)品問世，人類向?qū)ふ易罴颜彰鞴庠从诌~上了一大步。

下面我們來簡單了解一下關(guān)于LED光源的光學(xué)特性。

1、光譜分布

光譜分布顯示的是對于指定光源，光功率隨波長變化的特性。

所有色度信息。基于光譜圖，可計(jì)算色度參數(shù)，如色坐標(biāo)，色溫，顯色指數(shù)。

確定的光譜，對應(yīng)確定的顏色；

但確定的顏色，不能對應(yīng)確定的光譜。

2、色溫

高色溫光源長波段光譜相對功率高；

低色溫光源短波段光譜相對功率高。

3、顯色指數(shù)

顯色指數(shù)表示光源對被照明物體的色彩還原能力。

比較標(biāo)準(zhǔn)色塊分別在被測光源和標(biāo)準(zhǔn)光源的照射下呈現(xiàn)出來的顏色差異；

光源發(fā)光譜線連續(xù)，相對強(qiáng)度接近標(biāo)準(zhǔn)光源，其顯色指數(shù)就越高；

光源發(fā)光譜線不連續(xù)，但缺失光譜的光色可由其它存在光譜合成，光源也可以檢測出較高的顯色指數(shù)。

4、芯片尺寸、數(shù)量、排布

芯片的尺寸、數(shù)量、排布是影響配光設(shè)計(jì)與光品質(zhì)量重要因素之一。

芯片排布密度

芯片排布均勻性

芯片與圍邊之間的距離

5、熒光粉的涂布

熒光粉的厚度

邊界熒光粉區(qū)域

6、封裝結(jié)構(gòu)與配光曲線

平面封裝：出光效率比較低，界面反射比較嚴(yán)重，配光曲線持續(xù)平滑，發(fā)光角度一般稍大于120°。

球面封裝：芯片發(fā)光面的中心一般位于封裝半球球心處，多用于單個(gè)芯片封裝中，出光效率高，配光曲線持續(xù)平滑，發(fā)光角度一般為110°。

異形封裝：它是指出光表面在封裝過程中出現(xiàn)不連續(xù)和面形突變比較嚴(yán)重的現(xiàn)象，這種封裝往往出光角度比較小，一般采用直接出光方式，對二次配光不利。

在實(shí)際的應(yīng)用中需要根據(jù)LED光源的光學(xué)特性，選擇不同的光源，應(yīng)用到不同的場景。