2023年4月15日，上海汽車芯谷·芯謀研究·全球（首屆）汽車芯片產(chǎn)業(yè)峰會在上海市嘉定區(qū)隆重召開，本次峰會會期2天。峰會首日，來自全國的知名汽車芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、院士專家、企業(yè)代表三百余人齊聚嘉定，圍繞“車芯同輝 共啟未來”主題，緊扣產(chǎn)業(yè)熱點碰撞思想，共商全新形勢下汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢。

本次峰會在上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海市科學(xué)技術(shù)委員會的指導(dǎo)下，由上海市嘉定區(qū)人民政府主辦，上海市嘉定區(qū)經(jīng)濟委員會、上海嘉定工業(yè)區(qū)管理委員會、上海市嘉定區(qū)國有資產(chǎn)經(jīng)營（集團）有限公司承辦，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智庫芯謀研究協(xié)辦。上海?汽車芯谷、嘉寶智慧灣未來城市實踐區(qū)作為本次峰會的支持單位。

嘉定區(qū)委書記陸方舟、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春、上海市經(jīng)信委副主任湯文侃、上海市科委副主任謝文瀾、上汽集團副總裁兼財務(wù)總監(jiān)衛(wèi)勇先后為本次峰會致辭。

嘉定區(qū)委書記陸方舟

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春

上海市經(jīng)信委副主任湯文侃

4月16日，峰會特設(shè)“汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈分論壇”、“車規(guī)芯片技術(shù)創(chuàng)新分論壇”與“投融資分論壇”等三大分論壇。圍繞業(yè)內(nèi)熱門話題，嘉賓們分享真知灼見，提出前瞻性建議。

在16日下午的“投融資分論壇”上，時擎科技董事長蔣壽美發(fā)表精彩演講，與現(xiàn)場嘉賓探討邊端智能發(fā)展要求及市場產(chǎn)業(yè)化落地進展。

蔣壽美剖析了RISV-C如何在商業(yè)模式、生態(tài)、技術(shù)三個層面完美適配DSA架構(gòu)的要求。而后介紹了時擎產(chǎn)品線及為多樣性的邊端市場提供的智能交互和信號處理方案及智能計算機視覺方案的幾個案例。