COF（Chip On FPC）將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)。
運用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板。

COG（Chip On Glass）將芯片固定于玻璃上，利用覆晶（Flip Chip）導通方式，將晶片直接對準玻璃基板上的電極，利用各向異性導電膜（Anisotropic Conductive Film，后面簡稱ACF）材料作為接合的材料，使兩種結(jié)合物體垂直方向的電極導通。

COB（Chip On Board） 通過邦定將IC裸片固定于印刷線路板上，該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應(yīng)焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。
COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高。

我司生產(chǎn)的串口裸屏就是COF結(jié)構(gòu)的。