面對林林總總的元器件和復雜的電路圖，工程師們時不時出現的小錯誤是難免的，有時候還檢查不出錯誤。

送去板廠打樣，板廠的CAM工程師檢查出很多工藝上的錯誤，導致和板廠來回確認反復修改，耽誤交期。或者一些工藝制程之外的問題，CAM工程師沒有識別到，回板后拿到手才發現問題。然而重新打樣事小，但是時間耗費不起呀。特別是對于資歷尚淺的新手工程師來說，這些前人趟過的“雷”你就不要再去踩了。

下面我就給大家總結些過來人的經驗和解決方法，可能會對你大有裨益。

常見問題>>01圖層的濫用

（1）在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了四層以上的線路，使造成誤解。

（2）設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

02 焊盤的重疊

（1）焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

（2）多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤(花焊盤)，這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

03大面積網格的間距太小

組成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

04PCB設計中填充塊太多或填充塊用極細的線填充

（1）產生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。

（2）因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因 此產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

05用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在PCB設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

一鍵解決問題>>

說了這么多問題，教大家一個快速解決的方法。使用功能強大的華秋DFM做一鍵分析，可幫助你快速查出PCB板的所有隱患。它支持導入Gerber數據，也支持打開AD、Pads和Allegro的設計格式。

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導入文件之后可以進行一鍵分析，如果存在風險項，會在右側檢查項中變成黃色或者紅色，非常直觀：

你可以逐項查詢具體問題出在哪里，也可以一鍵輸出完整的分析報告，包括間距、孤銅、直角走線、斷頭線等等，PDF報告中會給出PCB的修改建議，這些無論是通過CAM工具還是DRC檢查都是不可能做到的。

當然，我們還是要在設計規則中采用DFM設計規則驅動PCB設計的方式來盡早避免DFM問題，但這里有一個免費的工具可以復查一遍也相當于上了二次保險。

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