以白光干涉技術(shù)為原理的光學(xué)輪廓儀能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器，用于表面形貌紋理，微觀結(jié)構(gòu)分析，用于測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等領(lǐng)域。

SuperViewW1光學(xué)輪廓儀除用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量、應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。它所具有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力在于接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合。通過(guò)利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)。

如我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)特別是芯片的研發(fā)和制造方面，與國(guó)外的高端制造還有很大的差距。目前我們能夠成熟掌握的技術(shù)雖然可以做到大批量產(chǎn)28nm工藝的芯片；小批量生產(chǎn)14nm工藝芯片，但良率不高。

其中在芯片封裝測(cè)試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測(cè)量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。

SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而型號(hào)為SuperViewW1-Pro 的光學(xué)3D表面輪廓儀相比 W1增大了測(cè)量范圍，可完全覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。