作者 | 牧之
編輯 | 小沐
出品 | 智哪兒 zhinaer.cn

SoC，即SystemonChip，是移動端設備芯片的一種封裝形式，是集成了CPU、GPU、NPU、內(nèi)存等一系列芯片元器件的計算單元。在移動端，CPU、GPU兩大核心芯片各大廠商采用的主要是ARM公司的產(chǎn)品，下游廠商需要在ARM的指令集和芯片架構的基礎上做二次開發(fā)，已適配自家的軟件系統(tǒng)，并做出差異化功能，同時集成更多自研或第三方芯片。

全世界范圍內(nèi)，能自研SoC芯片的手機廠商寥寥無幾。蘋果、華為、三星、小米，是屈指可數(shù)的推出自研芯片的四家手機廠商。

而其中，小米在自研SoC的道路上，可以說是磕磕絆絆、步履蹣跚。在初期，雷軍與相應的芯片業(yè)務負責人，可能嚴重低估了自研SoC的難度。

2017年的澎湃S1給國人帶來了驚喜，率先搭載于小米5C機型。但其性能與高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的產(chǎn)品差距太大，無法進軍高端機型。而澎湃S1據(jù)說先后投入了80億人民幣的研發(fā)費用。投入與產(chǎn)出的嚴重不匹配，導致小米自研SoC之路一度中斷。

后來，萬眾矚目的澎湃S2五次流片均告失敗，小米自研SoC暫時畫上了句號。而在幾年后，小米重整旗鼓，主要精力放在了ISP芯片和電源管理芯片上，至少取得了不錯的宣傳效果。其實，不光是小米，包括OV在內(nèi)的很多手機廠商，在自研SoC道路上都面臨很大阻礙，后來無奈都轉向了ISP、NPU等門檻相對較低的芯片上的。

而對于SoC芯片，國內(nèi)手機廠商中，除了華為，基本上沒有任何一家拿得出手像樣的產(chǎn)品。知難而退，也是一種智慧。當年華為的K3問世時，與澎湃S1一樣出師不利，但后來華為并非放棄，而是加大了產(chǎn)研力度，最終拿出了麒麟系列處理器這樣的作品。

對于蘋果、三星、華為三個品牌，自研SoC的主要價值是為了不讓核心部件掌握在第三方手中。在手機SoC領域，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等上游廠商占據(jù)了絕對的主導權。為了提高毛利，同時讓底層硬件與上層軟件更加匹配、改善用戶體驗，各大廠商均開始探索自研SoC。

蘋果擁有A系列處理器，已經(jīng)發(fā)展到A15。A系列不僅鞏奠定了iPhone的市場地位，也為后來的桌面端M系列處理器打下了基礎。而三星本身就是半導體廠商，其在芯片領域的技術儲備是所有手機廠商中最豐富的。

包括蘋果在內(nèi)，以及國內(nèi)的OPPO、VIVO等多家手機廠商，最早自研SoC也都是與三星建立了研發(fā)合作。

對于小米來說，自研SoC的意義更加深刻。曾經(jīng)的小米手機以性價比橫掃市場，但隨著銷量攀升，小米發(fā)現(xiàn)其毛利空間被極度壓縮。在銷量突破5000萬臺時，小米手機毛利僅為1.8%，而同時期靠廣告打天下的OV，可以做到10%甚至更高。

因此，小米要盡可能降低成本。而占據(jù)采購大頭的SoC，則是小米最早關注的一個方向。與小米與聯(lián)芯科技成立了松果電子。說實話，當年的澎湃S1，其實就是基于聯(lián)芯的LC1860平臺開發(fā)而來的產(chǎn)品。這對于小米來說是一個捷徑。但捷徑的弊端就在于，產(chǎn)品的性能和品質(zhì)得不到保障。

研發(fā)SoC就如同建一座摩天大樓。有的人在一個10層的地基上要蓋33層大樓，結果就是搖搖欲墜；有的人打好了33層的地基，但中間爛尾了，因為確實低估了難度之大。而那些真正能建起33層大樓的，除了有必要的資金注入，本身在蓋樓方面的經(jīng)驗和資源整合，已經(jīng)磨合了很長時間。

澎湃S1雖然喚起了米粉的驕傲，但其性能表現(xiàn)的平淡與存在的諸多問題，讓其折戟沙場。而后來的澎湃S2多次流片失敗，燒掉了巨額資金，也讓小米無奈放棄。痛定思痛，小米終于認識到SoC的挑戰(zhàn)性，轉而開始研發(fā)ISP芯片，即圖像信號處理芯片。

澎湃C1問世。ISP可以理解為是手機攝像頭模組的大腦，對于CMOS捕獲的畫面進行數(shù)字處理，以改善對焦性能、畫質(zhì)表現(xiàn)等。小米出此下策的原因，一方面是SoC之路暫時不通；另一方面是在競爭激烈的手機市場，拍攝性能依然是核心賣點，所以小米干脆做了一個獨立于SoC之外的ISP芯片，來最大程度優(yōu)化拍照體驗。

其后，小米又發(fā)布了澎湃P1，一款充電芯片，可以加快充電速度，改善充電體驗。這也是針對目前手機領域的快充革命提出了產(chǎn)品改進思路。近期，媒體又曝出小米將發(fā)布新的電池管理芯片，以進一步優(yōu)化續(xù)航表現(xiàn)。

其實，小米繞開SoC主攻這些獨立芯片的大背景是，小米近年來在瘋狂布局半導體產(chǎn)業(yè)。僅在2021年，小米長江產(chǎn)業(yè)基金就投資了12家以上的半導體企業(yè)，涉及AI芯片、通信芯片、車規(guī)芯片、手機SoC、FPGA、MEMS、MLCC、數(shù)模轉換芯片、功率器件、分立器件等多個領域。

澎湃C1、P1等芯片，跟小米在半導體領域所做的布局不無關系。比如有媒體透露，澎湃P1是小米與南芯共同研發(fā)的成果。

而如今，原來松果電子，也分拆分為兩大部分，一部分團隊繼續(xù)開發(fā)澎湃系列芯片的研發(fā)，其中也包括SoC；而另一部分則獨立成為大魚半導體，主要研發(fā)AIoT芯片。這與雷軍的手機+AIoT雙線戰(zhàn)略相呼應。

這一布局釋放的信號是，在手機業(yè)務中，小米可能戰(zhàn)略性放棄了SoC的研發(fā)，而是從獨立芯片入手，強化個別用戶體驗；待時機成熟后再次進軍SoC。另一方面，以智能家居為代表的AIoT板塊已經(jīng)成為小米的另一個現(xiàn)金奶牛，布局物聯(lián)網(wǎng)底層技術也是小米的必修課。

為什么小米如此癡迷芯片呢？這個問題的答案，根源在于小米的品牌定位問題。長期起來，小米手機一直未能突破高端產(chǎn)品的結界，產(chǎn)品毛利一直處于較低水平。雖然小米手機銷量巨大，但毛利遲遲未能改善，以及高端市場的空白，讓資本市場對小米模式逐步提出質(zhì)疑。

這導致小米的中高端機型與競品存在嚴重的同質(zhì)化，定價策略被束手束腳，無法破局。而國內(nèi)的手機市場，也已經(jīng)從原來大談特談手機操作系統(tǒng)的差異化，轉向了軟硬融合的競爭階段。

因此，小米必須突破芯片這一關。只有底層芯片掌握在自己手里，小米手機才能更進一步打出差異化的賣點，與友商拉開明顯的差距。這一點，OV同樣也在探索。有消息稱，OPPO最快將在2024年左右推出自研的SoC。

而另一個不可忽視的原因是，小米是所有手機品牌中，AIoT布局最廣、群眾基礎最大的一個品牌。換句話說，智能家居，是小米手中除了手機以外之外的另一張王牌。相比手機，智能家居對于芯片的需求量是在另一個量級。

2022年Q1財報顯示，小米AIoT平臺設備數(shù)達4.78億臺，同時擁有5件及以上設備的用戶數(shù)達950萬人。而隨著小米AIoT生態(tài)的持續(xù)建設，一個更重要的問題擺在了面前：面對智能家居等物聯(lián)網(wǎng)場景，小米還未探索出一條可行的、更具差異化的商業(yè)模式。

而賺取硬件毛利，依然是小米AIoT的不二法門。至此，小米為何加大半導體布局就顯而易見了。如果小米能掌握AIoT芯片的產(chǎn)研，那么智能家居等以億計算出貨量的板塊將成為巨大的利潤來源。在當前國內(nèi)外的嚴峻形勢下，芯片的制約不僅影響了一眾智能家電品牌，對于小米也產(chǎn)生了不小的影響。

換句話說，多重事件的影響下，更加堅定了小米布局半導體的決心。半導體產(chǎn)業(yè)對于小米來說，不僅是自身筋骨的修煉，同時也是長遠的戰(zhàn)略投資。一系列事件說明，掌握半導體技術，對于一個消費電子品牌來說至關重要。

最后，聯(lián)想到雷軍宣稱對標蘋果這件事，也能看出一點：只有掌握硬科技，才能實現(xiàn)真正的轉型。