激光焊，用在TOSA的比較多，最主要的原因是激光從TO，到插芯，入光纖，需要的精度特別特別高，單模光纖的纖芯只有9um，不像探測器光敏面有幾十個um，可以允許膠粘，有一點位移不要緊。

激光焊接過程，原理也很簡單，我用TO和金屬固定環來舉例，一般同軸光器件可以有3、4、6等等焊點，均勻分布一圈兒，達到一定的焊接強度

兩種液態金屬就成了一體，冷卻后，就又成固體，這個就是焊點。

能量密度更高的激光，就是一個范圍內是氣態，氣態周邊熱量沒那么高，就是液態，氣態會揮發跑掉，冷卻后的液態形成固體，形成焊點

這兩種焊接，各有特點

固-液-固， 這種焊斑大，熔融的深度比較淺

固-液-氣-液-固，這種焊斑小，中間有個氣體揮發后的小孔，熔融的深度比較深，也叫深腔焊，或者叫小孔焊

選擇哪一種焊接模式，是依據光器件的設計目標來選擇的。