隨著膠粘劑研發(fā)水平的不斷提升,電子行業(yè)的發(fā)展,電子工業(yè)膠粘劑也推出了五花八門的產(chǎn)品。現(xiàn)在小編就講講電子灌封膠。電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,可以充分灌注覆蓋在產(chǎn)品上,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
灌封膠需要在完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響,確保元器件在標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境下良好運(yùn)行,提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。可以很好起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠的類型也有多種,不同類型的電子灌封膠有著不一樣的使用方法與作用,需要根據(jù)需求決定。
電子灌封膠有哪些分類呢?電子灌封膠種類非常多,主要有:導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。這五種電子灌封膠膠水類型、成分不大相同、固化后性能也有所差異,但都可以用在電子生產(chǎn)制造中,起到密封、防水、散熱、固定、抗沖擊等作用。
電子灌封膠分類多,使用的場(chǎng)景也廣泛,可以用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽(yáng)能接線盒灌封保護(hù)、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機(jī)、電源盒、超薄電腦、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)場(chǎng)跑道等。隨著發(fā)展現(xiàn)在對(duì)電子灌封膠的性能要求也越來越多,追求更實(shí)用、更環(huán)保和更安全。
-
電子產(chǎn)品
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1218瀏覽量
59327
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
QJ系列膠殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書
電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究?jī)?nèi)容

下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)

芯片底部填充膠種類有哪些?

金升陽(yáng)推出LMFxx-23BxxUH系列無風(fēng)扇半灌膠機(jī)殼電源

IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹

電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱材料解決方案
透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性

拉電流和灌電流的區(qū)別是什么 拉電流和灌電流哪個(gè)大些

物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中灌封膠工藝--有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠防水方案介紹

應(yīng)用案例分享 | 智駕路試數(shù)據(jù)分析及 SiL/HiL 回灌案例介紹

3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用

帶你走進(jìn)智能駕駛數(shù)據(jù)回灌系統(tǒng)

電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?

評(píng)論