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嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程實(shí)際上就是一個(gè)調(diào)試診斷的過程，而且調(diào)試診斷將一直伴隨著一個(gè)產(chǎn)品的終身，即使是最成熟的產(chǎn)品也偶爾會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的問題，這都需要開發(fā)人員去診斷、排查。嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件兩個(gè)部分組成，獨(dú)立運(yùn)行的硬件系統(tǒng)為軟件提供了可靠和穩(wěn)定的平臺(tái)，兩者配合來實(shí)現(xiàn)實(shí)際的應(yīng)用功能。

硬件系統(tǒng)的調(diào)試是嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程中的重要環(huán)節(jié)，基本分為四個(gè)流程：目視、上電、下載固件與功能調(diào)試、性能和功耗。

1、目視測試：為了保證PCB在生產(chǎn)貼件焊接的過程中不出現(xiàn)問題，目視內(nèi)容主要包括漏貼器件、焊接連錫、具有方向區(qū)別器件的焊接方向，保證實(shí)際的PCB板與原設(shè)計(jì)保持一致。在上述問題正常的前提下，使用萬用表對主要的電源和測試點(diǎn)進(jìn)行短路測試，保證其不因?yàn)槠骷蚱渌蚨霈F(xiàn)上電短路。

2、上電測試：測試整個(gè)PCB板子是否能正常啟動(dòng)運(yùn)行。

上電測試時(shí)，使用穩(wěn)壓電源，并設(shè)置過流參數(shù)為實(shí)際工作電流的1.5倍，這個(gè)參數(shù)是為了避免開發(fā)板啟動(dòng)過程中出現(xiàn)小峰值時(shí)，電源誤動(dòng)作；同時(shí)也能保證短路時(shí)不會(huì)有過大電流經(jīng)過開發(fā)板。上電之后對各路電源電壓值進(jìn)行測量，包括主供電、外圍器件的供電節(jié)點(diǎn)，保證與原設(shè)計(jì)相同。

在IO測試時(shí)，如果遇到某個(gè)IO口出現(xiàn)異常，先對開發(fā)板進(jìn)行斷電，之后使用萬用表對該IO口進(jìn)行二極管檔位的測量：紅色表筆接開發(fā)板的GND，黑色表筆接IO口。一般來說，同一個(gè)功能下的IO口測量結(jié)果是基本一致的（時(shí)鐘信號(hào)會(huì)偏低一些）。如果同組內(nèi)有單個(gè)IO有較大偏差，則可能是這個(gè)IO有異常。IO開路則測量值無窮大，靜電損傷多為對地短路為零。

圖五：IO接口保護(hù)二極管

3、下載固件和功能調(diào)試：在軟件上進(jìn)行調(diào)試對應(yīng)功能的同時(shí)，排查硬件設(shè)計(jì)問題。有很多的功能需要外圍電路配合CPU對應(yīng)引腳來一同實(shí)現(xiàn)，所以如果遇到電路設(shè)計(jì)不合理時(shí)，會(huì)出現(xiàn)功能故障，此時(shí)需要結(jié)合軟硬件，對整個(gè)開發(fā)板的全部功能進(jìn)行調(diào)試，以實(shí)現(xiàn)按照功能設(shè)計(jì)正常運(yùn)行。

4、性能及功耗測試：是在實(shí)際使用過程中，對開發(fā)板的性能和功耗進(jìn)行測量、優(yōu)化，包括系統(tǒng)在不同負(fù)載情況下運(yùn)行時(shí)的功耗大小、在不同功能運(yùn)行時(shí)的性能優(yōu)劣。根據(jù)測試結(jié)果了解開發(fā)板整體狀態(tài)，并對其局部電路進(jìn)行針對性優(yōu)化，使核心處理器發(fā)揮最大效能。

當(dāng)整個(gè)測試流程完成后，將會(huì)對開發(fā)板有更深入了解，為后續(xù)開發(fā)板二次開發(fā)提供穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ)保障。嚴(yán)格的調(diào)試流程，才能更好確保開發(fā)板的穩(wěn)定運(yùn)行；穩(wěn)定的硬件系統(tǒng)，才能更好的完成軟件層各種應(yīng)用；良好的硬件與軟件設(shè)計(jì)，才能更大程度的發(fā)揮出開發(fā)板能力。

以上幾者環(huán)環(huán)相扣、缺一不可，共同實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)更優(yōu)的產(chǎn)品品質(zhì)、更多樣化的功能以及更廣泛的應(yīng)用范圍。