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【AI & SoC】高算力低功耗,當下智能音箱的最優解?

深圳全志在線有限公司 ? 2022-03-21 09:23 ? 次閱讀

智能音箱這條賽道上,無論是傳統的音頻廠商還是互聯網大廠都紛紛入局,在各大廠商在經過了數年的你追我趕后,都在智能音箱領域占領了屬于自己的一畝三分地。

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各智能音箱的制造商在宣傳的時候總是冠以自己的智能音箱“AI”的名號,但智能≠AI,可能對于產品的邊緣設備的AI算力需求,結合云端的同時,搭配上CPUGPU彌補一些不足就可以輕松達到要求。

對于最近幾年的智能音箱發展,對于AI算力的需求已經成為各廠商之間競爭的主旋律,部分智能音箱的主Soc中,CPU部分的算力越來越高,不過用CPU來解決算力不足的問題也只是當下的權宜之計,為了更好的輔助云端,更著眼于未來的解決方法是給Soc加上專屬的AI內核以及DSP。

全志R329此時也就應運而生了。

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#01 前世

在講R329前,就不得不得講一講他的前世R328。

R328可以提供語音交互方面的可靠應用,廣泛適用于智能音箱等電子產品,R328集成了雙核Cortex-A7、64 MB DDR 2或128 MB DDR 3,3個ADC通道和1個差分DAC通道,提供音頻輸入/輸出接口和豐富靈活的麥克風陣列,無需再外掛芯片,其中采用的 Arm Cortex-A7 處理器,主要利用 CPU 來做智能語音產品。

R328具有高集成度和豐富的擴展接口,也易讓客戶擴展定制個性化的功能,是目前市面上具有高競爭力的智能語音專用芯片方案,這也讓R328搶占了國內智能音箱等電子產品的大部分市場,被廣泛應用于在各大廠商的智能音箱。

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#02 今生

沿襲了R328的優良性能的同時,為了滿足各大廠商對專用算力的需求,R329除了升級了為Arm Cortex-A53核心外,還全新搭配上了Arm中國[周易]AIPU,集成了高性能的AIPU、DSP、CPU,使得無論是性能表現還是功耗控制方面都保持了不錯的水準。

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核心功耗、算力對比


-AI語音專用AIPU,算力全面升級-

AI方面,全志科技R329搭載了Arm中國“周易”AIPU,提供最高達0.256TOPS的運算能力,為人工智能語音應用帶來全新更充足的強大專用算力。周易AIPU作為AI專核,其理論AI算力是單核A7 1.2GHz的25倍,也是單核HIFI4 600MHz的25倍。基于周易AIPU的強大特性,將對以往產品有著算力及能效上的更大優勢。采用深度學習做端到端的算法,相對于傳統降噪、回聲消除和關鍵詞識別算法,效果提升巨大,顯著提升識別率和交互體驗。


-雙核Cortex-A53,性能提升卓越-

全志R329性能強勁,它采用2個主頻高達1.5GHz 的Arm Cortex-A53,與采用A35核的其他解決方案相比,具有明顯算力優勢。而相較于R328,全新升級的R329提供高達1.58倍整數算力,1.94倍浮點算力,為智能語音產品應用提供更充足的系統算力基礎。


-雙核HIFI4,體驗更加優秀-

R329集成了雙核HIFI4 400MHz,兩個HIFI4可用作音頻前、后處理,更大限度地釋放原始音頻算力。在智能交互的同時,音質也得到明顯提升,HIFi級音效算法所帶來的高品質聲音享受,使普通智能音箱也能具備千元以上HIFI音箱的音效品質。

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在擁有了優秀的配置的同時,全志也將Tina移植到了R329之上,因其極快的啟動速度以及開源的屬性,使得包括了音箱在內的其他智能家具,也可以通過改良后的AI接口進行對Tina的使用。目前國內和國際已經有成千上萬的產品在使用Tina,Tina也為擁有優異性能的芯片提供了在落地到產品端的便利。

#03 未來

智能音箱作為智能家居早期布局的重要入口,一直是各大互聯網巨頭競爭的戰場,小米也率先發布了首款搭載R329的智能音箱設備。

2021年8月10日發布,搭載R329的小米Sound

不僅僅是智能音箱市場,搭載AIPU的R329的出現,可以在更多的物聯網設備上實現人工智能,加速賦能整個AI市場。從智能音箱作為切入點,慢慢滲透進入廣闊的智能家居市場,包括對智能家電、語音電視、智能汽車、語音面板方面進行涉獵。

作為一款多核異構處理器,除了語音,R329 芯片是否可以用到諸如圖像等其它領域?

其實是可以的,全志科技副總裁陳風表示:如果一定要用 R329 來做編碼、手勢識別和人形識別是完全可以做到的,技術上面,極客、開發者、大學校園完全可以用它來做 AI 的訓練,做任何模型都可以,但其本身定位不同,在市場上不會是競爭力最優的方案。

R329作為全志首次采用Arm中國[周易]AIPU的AI芯片,在性能和功耗方面大放異彩,是對R328一次成功的升級。

在人工智能的不斷發展的時代,永遠需要性能更高、功耗更低、成本更低的芯片面世。R329作為全新AI語音專用芯片,不僅延續R328智能語音芯片的經典設計,而且一舉大幅度提升芯片性能和集成度,并一貫的提供完整且易于使用的開發、量產工具,幫助產業鏈合作伙伴大幅降低智能產品應用開發難度和成本,滿足各種不同應用場景產品的快速實現和落地。

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