高速PCB過孔仿真的流程
在高速電路設計中，過孔可以說貫穿著設計的始終。而對于高速PCB設計而言，過孔的設計是非常復雜的，通常需要通過仿真來確定過孔的結構和尺寸。
下面給大家分享下在做過孔仿真時的一個簡單流程。希望能幫助到有需要的工程師或者對大家有一些啟發。
在本流程中包含了設計前確定過孔的層疊結構；然后確定過孔的結構以及各項參數，如過孔的鉆孔大小等等；
確定是否存在Stub或者需要背鉆；
確定是否有回流地孔以及回流地孔的數量和位置；確定連接過孔的傳輸線結構或者同軸結構；確定過孔仿真的掃描的頻率范圍、掃描的參數變量等等；建模仿真并分析仿真結果；輸出仿真結果或者導出EM模型到ADS原理圖中或者輸出3D結構到3D電磁場仿真軟件EMPro中。
審核編輯：湯梓紅
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原文標題：高速PCB過孔仿真的流程
文章出處：【微信號：SI_PI_EMC，微信公眾號：信號完整性】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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