6月14日，江豐電子發(fā)表最新調(diào)研摘要稱，超高純度銅、銅錳、銅鋁合金目標(biāo)材料是目前使用最廣泛的邊緣半導(dǎo)體導(dǎo)電層薄膜材料之一。公司的超高純度銅及錳銅、鋁合金目標(biāo)，廣大客戶認(rèn)證和評價順利，事業(yè)積極有序推進(jìn)。公司的超高純度銅及銅錳、銅鋁合金目標(biāo)在未來還有很大的發(fā)展空間。公司將依托研發(fā)創(chuàng)新能力、質(zhì)量管理能力和客戶服務(wù)能力，努力提高產(chǎn)品競爭力和市場占有率。

指出公司沖刺目標(biāo)產(chǎn)品的技術(shù)難度主要體現(xiàn)在高純度金屬純度控制及精制技術(shù)，晶粒晶向控制技術(shù)，異種金屬的大面積焊接技術(shù)，金屬的精密加工及特殊處理技術(shù)，目標(biāo)清掃包裝技術(shù)等方面。

經(jīng)過多年的發(fā)展，江豐電子掌握電子半導(dǎo)體靶材生產(chǎn)制造的核心技術(shù)，積累了豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，對完整的、嚴(yán)格的品質(zhì)控制和管理體系中翻生產(chǎn)經(jīng)營的各個環(huán)節(jié)都是比較完備的質(zhì)量檢查程序?qū)嵤源_保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。同時，公司持續(xù)超高純度金屬原材料和生產(chǎn)裝備的國產(chǎn)化，股票投資等方式，推進(jìn)商業(yè)合作，國內(nèi)穩(wěn)定，安全的供應(yīng)鏈體系，并大量高度的生產(chǎn)裝備的自主設(shè)計，公司的硬核實(shí)力不斷加強(qiáng)。

目前陶瓷基板采用direct copper bond工藝和amb （active metal bonding）工藝兩種主要生產(chǎn)工藝。amb基片的結(jié)合強(qiáng)度更高，更強(qiáng)的破壞能力高低的沖擊、高速鐵路、新能源汽車、太陽能發(fā)電等領(lǐng)域?qū)﹄娖降囊笾鸩教岣撸S著amb是第三代半導(dǎo)體基片和新古典歷史電子零件igbt的優(yōu)先級模型化的材料了。目前，全球amb基板制造企業(yè)并不多，主要是海外供應(yīng)商。

強(qiáng)風(fēng)是電子控股子公司寧強(qiáng)風(fēng)和芯片半導(dǎo)體材料有限公司已掌握銅dbc陶瓷基片和amb蓋著生產(chǎn)，主要產(chǎn)品為高端銅基板、陶瓷相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)初步獲得市場認(rèn)可的，對未來發(fā)展的目標(biāo)是第三代半導(dǎo)體覆銅基板的陶瓷”用國產(chǎn)替代。