關于貼片加工制作中的一種工藝,其實在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規的生產工藝,但是最近有朋友反映說,這種工藝經常會有一些質量問題,所以今天小編就來給朋友們做一個簡單的總結,所以感興趣的朋友們就接著往下看吧,在我們總結的過程中有問題:
第一種:焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
第二種:焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。
第三種:焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。
第四種:焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。
當然,我們英特麗電子有配備的設備,針對錫膏印刷導致的不良進行檢測,那就是SPI錫膏檢測儀,主要用于檢測出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、缺失、破損、高度偏差等,為了保證錫膏印刷質量。
審核編輯:劉清
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原文標題:貼片加工中錫膏工藝質量問題總結
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