Oppo旗下IC設計團隊哲庫宣布解散之后，對中國半導體圈確實帶來不小的打擊，在余波之際，從華為旗下拆分出來的手機品牌榮耀，在5月底宣布旗下IC設計公司榮耀智慧在上海注冊成立，正式加入自研晶體的行列。

在這種敏感的時刻公布，市場看法相對兩極。中國部分行業(yè)人士對榮耀加入自主研發(fā)晶體行列保持正確面度，認為中國IC設計戰(zhàn)力將持續(xù)強大；但至少不相關(guān)同業(yè)和半導體供應鏈則持有保持狀態(tài)，認為還是要謹慎評價自研晶片計劃，否則可能會拖累本身公司經(jīng)營。

先觀察榮耀的目標，是要打造什么等等級的晶片，如果是相對簡單的晶片，或許投資壓力就還可以承受，也有機會取得一些效益。

但如果和哲庫一樣，想承接海思的路，往高端運算晶片或者是手機SoC等開發(fā)，那就得做好和哲庫一樣承擔燒錢壓力的準備。

然而就算真的做產(chǎn)品，還要考慮出海口的問題，是要放在榮耀自己的安裝上，還是要擴大到其他品牌？如果目標計劃沒有先設置好，就會臨到產(chǎn)品開發(fā)出來，卻無法取得財務反饋的情況。

IC設計同行也指出，想做自己研究芯片的品牌，放眼全球各處都有，不只是中國手機品牌這樣做，蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics） ）甚至Google都往這個方向走，但目標在前真正的算得上成功的廠家，或者也許只有蘋果。

如果榮耀真正的要往手機SoC或運算芯片發(fā)展，會需要華為、海思的技術(shù)人才支持，以及相關(guān)資金提供應體系統(tǒng)長期注資，或許幾年后「有機會」打造出具有競爭力的產(chǎn)品。

除此以外，不看好榮耀走向手機SoC領地發(fā)展，或可追蹤小米和Vivo鎖定電源管理IC（PMIC）、圖像訊號處理器（ISP）、射頻芯片（RF）等會比較切實際。