2023年6月2-3日,第七屆集微半導(dǎo)體峰會在廈門國際會議中心酒店隆重召開,并舉行“芯力量”項(xiàng)目評選大賽的頒獎儀式。峰會以“取勢·明道,行健·謀遠(yuǎn)”為主題,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策、投融資、EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展、校企合作、通用芯片、產(chǎn)業(yè)制造等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),舉辦包括半導(dǎo)體展在內(nèi)的近50場特色活動,并發(fā)布數(shù)十份集微咨詢專業(yè)報告。
KOWIN亮相峰會 火熱現(xiàn)場
康盈半導(dǎo)體受邀參加此次第七屆集微半導(dǎo)體峰會,展示了存儲創(chuàng)新產(chǎn)品和不同場景的應(yīng)用案例,重點(diǎn)展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤、microSD移動存儲卡等系列存儲產(chǎn)品,吸引了各級政府領(lǐng)導(dǎo)、院校代表、研究院代表、企業(yè)高層、投融資等嘉賓和媒體的廣泛關(guān)注和駐足交流!
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斬獲芯力量獎項(xiàng)
展現(xiàn)存儲芯力量
6月3日上午,中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟及愛集微共同主辦的第五屆“芯力量”大賽頒獎儀式在峰會現(xiàn)場舉行,康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰代表出席頒獎典禮,領(lǐng)取最具投資價值獎。康盈半導(dǎo)體憑硬核技術(shù)和前沿產(chǎn)品從180+參賽項(xiàng)目中脫穎而出,獲眾多頂級投資機(jī)構(gòu)青睞,榮膺"最具投資價值獎"。
此次獲得“芯力量”大賽項(xiàng)目評選的認(rèn)可,不僅是對康盈半導(dǎo)體存儲技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品的認(rèn)可,也是對未來發(fā)展?jié)摿Α⒅蛻艉蜕鷳B(tài)共同向上發(fā)展的極大認(rèn)可。就如同康盈半導(dǎo)體的愿景:“構(gòu)建萬物互聯(lián)的新世界,讓存儲更高效,數(shù)據(jù)更可靠”,讓存儲產(chǎn)品在市場上得到驗(yàn)證的同時,康盈半導(dǎo)體賦能行業(yè)客戶,助力終端應(yīng)用創(chuàng)新,攜手推進(jìn)技術(shù)發(fā)展新生態(tài)。堅持初心,砥礪向前!
打造高品質(zhì)產(chǎn)品賦能行業(yè)新未來
康盈半導(dǎo)體將不斷提升自身技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量,提升綜合競爭能力,不僅通過鹽城康佳半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園進(jìn)行封裝測試,今年還將通過自行建設(shè)測試廠進(jìn)行產(chǎn)品可靠性和品質(zhì)的驗(yàn)證,夯實(shí)產(chǎn)品品質(zhì);繼續(xù)加大研發(fā)及人才方面的投入,針對不同場景開發(fā)產(chǎn)品,緊跟新興技術(shù)和行業(yè)發(fā)展,積極拓展智能穿戴、直播設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等多個新的賽道領(lǐng)域,不斷加強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合,為賦能更多的新產(chǎn)業(yè)、新應(yīng)用而努力!
原文標(biāo)題:展現(xiàn)國產(chǎn)存儲芯力量,康盈半導(dǎo)體榮獲最具投資價值獎
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