機(jī)器視覺(jué)是一種利用計(jì)算機(jī)和數(shù)字圖像對(duì)物體進(jìn)行圖像分析和識(shí)別的技術(shù)，視覺(jué)系統(tǒng)以其檢驗(yàn)精密度和速率高而且高效的防止人力檢驗(yàn)面臨的主觀和個(gè)別差異的優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)生產(chǎn)檢驗(yàn)行業(yè)中占據(jù)更加關(guān)鍵的影響力。進(jìn)一步提高了監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的高效率，并可對(duì)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)開(kāi)展數(shù)據(jù)分析和剖析。它已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)中，可以幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。本文將討論機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用和市場(chǎng)前景。

機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的應(yīng)用

壹

芯片制造過(guò)程的檢測(cè)

在半導(dǎo)體工業(yè)中，機(jī)器視覺(jué)可以用于芯片制造過(guò)程的檢測(cè)。例如，機(jī)器視覺(jué)可以檢測(cè)芯片表面的缺陷，如凸起、凹陷、劃痕、裂紋等。它還可以檢測(cè)芯片上的連線和元器件，以確保它們都被正確地放置和焊接。這些檢測(cè)可以自動(dòng)完成，而無(wú)需人為干預(yù)，從而提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量。例如PCB印刷電路板檢驗(yàn)、板元器件部位、點(diǎn)焊、路線、打孔規(guī)格、角度測(cè)量?jī)x；電腦上微通信插口、SIM卡內(nèi)存插槽；SMT元器件置放、表層貼片、表層檢驗(yàn)；SPI助焊膏檢驗(yàn)、回流焊爐和波峰焊機(jī)；電纜線聯(lián)接頭數(shù)量這些的監(jiān)測(cè)及精確測(cè)量。

貳

芯片測(cè)試

機(jī)器視覺(jué)可以用于芯片測(cè)試。芯片測(cè)試是檢測(cè)芯片性能的過(guò)程。機(jī)器視覺(jué)可以檢測(cè)芯片輸出信號(hào)的波形和頻率，以確定芯片是否正常工作。它還可以檢測(cè)芯片的功耗和熱量，以確定芯片是否正常工作并且不會(huì)過(guò)熱。這些檢測(cè)可以確保生產(chǎn)的芯片達(dá)到質(zhì)量要求，并提高產(chǎn)品的可靠性和性能。如IC芯片、電子器件連接器平面度檢測(cè)中的運(yùn)用檢驗(yàn)引腳數(shù)量及其引腳好幾個(gè)部位的多少規(guī)格，包含pitch間距、總寬、相對(duì)高度、彎折度這些。完成對(duì)集成ic持續(xù)、高效率、迅速的外觀檢測(cè)，提升了檢驗(yàn)高效率、節(jié)省人工成本并減少了職工勞動(dòng)效率、更主要的是確保了檢驗(yàn)的精密度。

叁

芯片封裝過(guò)程的檢測(cè)

在中小型電子元件及小規(guī)格工業(yè)制品的外觀檢測(cè)、SMD商品的外觀檢測(cè)、單晶硅片外觀檢測(cè)中的運(yùn)用。檢驗(yàn)內(nèi)容有燙印不正確、內(nèi)容不正確、圖象不正確、方位不正確、漏印、表層缺點(diǎn)，對(duì)被測(cè)物表層開(kāi)展快速及全自動(dòng)照相后，傳輸數(shù)據(jù)到電子計(jì)算機(jī)開(kāi)展解決，找到有偽劣產(chǎn)品。機(jī)器視覺(jué)還可以用于芯片封裝過(guò)程的檢測(cè)。芯片封裝是將芯片放置在塑料或陶瓷外殼中的過(guò)程。機(jī)器視覺(jué)可以檢測(cè)外殼的位置、缺陷和尺寸是否正確。它還可以檢測(cè)外殼上的標(biāo)簽和標(biāo)識(shí)是否正確，并確保芯片正確地連接到外部電路。這些檢測(cè)可以大大減少生產(chǎn)中的錯(cuò)誤和缺陷。

市場(chǎng)前景

在機(jī)器市場(chǎng)中，半導(dǎo)體器件領(lǐng)域針對(duì)視覺(jué)系統(tǒng)的產(chǎn)品占全領(lǐng)域市場(chǎng)的40%-50%。半導(dǎo)體已成機(jī)器視覺(jué)主流應(yīng)用市場(chǎng)，2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到17.15億元，同比增長(zhǎng)30.32%。 半導(dǎo)體生產(chǎn)的要求非常高，對(duì)產(chǎn)品的精度和穩(wěn)定性都有著非常嚴(yán)格的要求。機(jī)器視覺(jué)技術(shù)可以通過(guò)圖像采集、分析和處理等功能，對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和分析，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。伴隨著半導(dǎo)體業(yè)對(duì)生產(chǎn)品質(zhì)的嚴(yán)苛要求，必須使用很多的智能化生產(chǎn)制造生產(chǎn)設(shè)備，這種機(jī)器設(shè)備技術(shù)含量高，生產(chǎn)制造難度系數(shù)大，機(jī)器設(shè)備商品的價(jià)值高。從而推動(dòng)了視覺(jué)系統(tǒng)專業(yè)技能的持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。視覺(jué)系統(tǒng)本身也跟隨半導(dǎo)體材料、電子器件、積極化、電子光學(xué)等專業(yè)技能迅速發(fā)展趨勢(shì)而飛速發(fā)展和健全。芯片短缺背景下，各大晶圓廠商、芯片廠商開(kāi)始增資擴(kuò)產(chǎn)，如今已進(jìn)入設(shè)備導(dǎo)入期，為此，也帶來(lái)了大量的晶圓檢測(cè)、芯片檢測(cè)需求。 目前，全球機(jī)器人市場(chǎng)仍由外資主導(dǎo)，基恩士和康耐視為機(jī)器視覺(jué)行業(yè)雙龍頭。2021年，基恩士以54.9%的市場(chǎng)份額位居行業(yè)第一，遙遙領(lǐng)先于其他企業(yè)；其次是康耐視，市場(chǎng)占有率為9.1%；巴斯勒、天準(zhǔn)科技和奧普特依次位列第三至第五位，分別占比2.2%、1.7%、1.2%。與國(guó)外市場(chǎng)相比，我國(guó)機(jī)器視覺(jué)行業(yè)仍處于生命周期的早期，市場(chǎng)遠(yuǎn)未飽和，預(yù)計(jì)短期內(nèi)中國(guó)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模會(huì)隨自動(dòng)化水平的提高而增加，近十年會(huì)是中國(guó)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。

2021年全球機(jī)器視覺(jué)企業(yè)市場(chǎng)占有率

可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)在半導(dǎo)體市場(chǎng)上的前景非常廣闊。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)將會(huì)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)中發(fā)揮重要作用，為產(chǎn)業(yè)的智能化和高效化提供更好的支持。

審核編輯 ：李倩