近期，一眾國內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴(kuò)大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團(tuán)宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴(kuò)大近3倍。

除此之外，據(jù)外媒報道，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴(kuò)產(chǎn)碳化硅的計劃。

其中，瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 （SiC）來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目前生產(chǎn)硅基功率半導(dǎo)體的群馬縣高崎工廠實現(xiàn)SiC功率器件的量產(chǎn)，但具體投資金額和生產(chǎn)規(guī)模尚未確定。

至于X-FAB，其計劃擴(kuò)大在美國德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業(yè)務(wù)。報道稱，該公司已在拉伯克運營20多年，將在未來5年內(nèi)進(jìn)行重大投資，其中第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠區(qū)的碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)量。

近年來，隨著新能源汽車、5G通訊、軌道交通、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，第三代半導(dǎo)體廠商備受業(yè)界青睞，尤其是碳化硅憑借高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優(yōu)勢成為推動第三代半導(dǎo)體發(fā)展的主要推動力之一，市場需求巨大。

據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場分析報告》顯示，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模有望增長達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。同時，受惠于電動汽車及可再生能源等下游主要應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求，2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達(dá)53.3億美元。

審核編輯 ：李倩