01MLCC失效原因

在產品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。

外部因素：裂紋

1.溫度沖擊裂紋(Thermal Crack)

主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致，不當返修也是導致溫度沖擊裂紋的重要原因。

2.機械應力裂紋(Flex Crack)

MLCC的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內部擴展。該類缺陷也是實際發生最多的一種類型缺陷。

內部因素：空洞、裂紋、分層

1.陶瓷介質內空洞(Voids)

導致空洞產生的主要因素為陶瓷粉料內的有機或無機污染，燒結過程控制不當等。空洞的產生極易導致漏電，而漏電又導致器件內部局部發熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環發生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。

2.燒結裂紋(Firing Crack)

燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關，裂紋和危害與空洞相仿。

3.分層(Delamination)

多層陶瓷電容器（MLCC）的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000℃以上。層間結合力不強，燒結過程中內部污染物揮發，燒結工藝控制不當都可能導致分層的發生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。

02檢測方法

對于外部缺陷，通常采用顯微鏡下人工目測法或自動外觀分選設備。而內部微小缺陷一直是MLCC檢測的難點之一，它嚴重影響到產品的可靠性，卻又難以發現。

超聲波探傷方法能夠更精確地檢測出MLCC內部的缺陷，從而分選出不良品，提高MLCC的擊穿電壓與高壓可靠性。

關于超聲波探傷儀

利用超聲波的穿透與反射(表面波和底波)的特性來檢測物體中的缺陷。采用超聲波探傷儀能準確地找出有缺陷的MLCC 產內部微缺陷，并且能夠確定缺陷的位置，進一步的磨片分析，對于發現有內部缺陷的產品則采用整批報廢處理，表明了超聲波探傷方法在MLCC內部缺陷的檢測、判定上的有效性與可靠性。

正常樣品：樣品掃描照片整體顏色為綠黃色，表示樣品本體顯示正常。部分樣品邊緣出現紅藍色，是由于樣品邊緣表面高度不均勻造成，屬于正常現象。

異常樣品：樣品本體顏色會出現紅藍色，則會再次對可疑樣品進行掃描確認。