每個電路板都有與電路板走線相關的電阻、電容和電感值。板級寄生參數會對電路性能產生負面影響——雖然它們的值可能很小，但它們對設計性能的累積影響可能很大。當電路板寄生參數在設計仿真期間沒有建模考慮時，它們對電路的影響直到物理原型測試才知道，但是在物理原型測試中進行更改是昂貴的。

西門子EDA將XpeditionAMS與HyperLynx Advanced 3D電磁求解器集成在一起，將電路板級寄生參數分析帶入電路設計過程，從而最有效地進行設計更改。在設計過程的早期考慮布局寄生參數，從而減少了下游設計迭代的風險，并且是保持項目按時、按預算和按規范工作的關鍵。

通常情況，我們都是在layout之前進行電路系統的仿真設計，但是在樣板回來測試的時候，通常仿真設計的結果和測試結果不匹配，主要原因是我們假定組件之間存在理想的“節點”連接，在現實世界中，沒有理想可言。

Xpedition AMS可以與layout協同設計，從layout中提取對應的寄生參數信息，自動加載到模擬驗證中，從仿真的結果可以看出，考慮了PCB寄生參數影響后的實際實現中，所有的互連都會對設計的功能產生一定的影響。它可能會增加延遲，頻率依賴行為的失真，或者可能在附近的電路中引起噪聲。