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美格智能發(fā)布基于高通QCS8550處理器的高算力AI模組SNM970,定義未來終端新體驗

美格智能 ? 來源: 美格智能 ? 作者: 美格智能 ? 2023-05-08 15:32 ? 次閱讀

近日,全球領先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能發(fā)布了高算力AI模組SNM970。該產品是行業(yè)首批基于高通?QCS8550處理器開發(fā)的AI模組產品,并憑借卓越的8核高通?Kryo? CPU、綜合AI算力高達48Tops、支持Wi-Fi 7等特性,助力將運算效能和靈活性提高到全新水平,滿足智能時代對智慧計算能力的需求。

▌極致性能,煥新終端體驗

美格智能高算力AI模組SNM970搭載高通QCS8550處理器,集成8核高通Kryo CPU,含一個主頻3.2GHz超大核,4個主頻2.8 GHz的性能內核及3個主頻2.0 GHz的效率內核,并內置高通?Adreno? 740 GPU以及高通Spectra? 680 ISP。SNM970具備SoC異構計算特性,可精準實現算力資源優(yōu)化,支持產品的高性能和低功耗。

同時支持2x2 MIMO Wi-Fi 7和藍牙5.3,為對網絡速度要求非常高的應用場景帶來更加穩(wěn)定、暢快的網絡體驗。在外接設備方面,該系列模組集成了豐富的功能接口,包含LCM、Display Port顯示、觸摸屏、攝像頭、PCle、USBI2CUART、SPI等接口,并支持OpenGL ES 3.2、Vulkan1.2、OpenCL 3.0 full profile,能夠充分擴展了其外設連接設備,滿足視頻監(jiān)控、智能信息采集設備、直播終端等領域的個性化性能需求。

在圖像方面,SNM970系列模組具備更加出色的處理性能,最高支持8K@30fps視頻編碼或8K@60fps視頻解碼,支持H.264/H.265,以及最多8個攝像頭。并支持雙屏/三屏顯示,顯示分辨率最大可支持8K,真正做到超高清、高幀率、多分辨率的多屏異顯。值得一提的是,SNM970系列模組利用了高通QCS8550內置的認知ISP,能夠通過實時語義分割實現照片和視頻的自動增強,帶來專業(yè)品質影像新體驗。

▌AI賦能,走向智慧互聯

AI創(chuàng)新讓終端更加智能,SNM970系列模組集成了高通神經網絡處理單元高通?Hexagon? 處理器,為整個系統提供開創(chuàng)性的AI性能。在高達48Tops AI算力的加持下,能夠對海量數據進行高速、高質的計算和處理,為行業(yè)應用和場景創(chuàng)造更大想象空間。

自主移動機器人領域:

SNM970能輕松匹配服務類機器人在算力方面的高要求,同時配備豐富的外圍接口,以AI模組的形式將語音識別機器視覺、導航、定位、避障和多模態(tài)技術通過各種傳感器植入到現有的自動化設備中,實現越來越廣泛的人機交互,讓機器人“眼明腦快”。

AI邊緣計算盒子領域:

在AI加速方面,SNM970采用高通Hexagon處理器,由高通技術公司開發(fā)的最先進的AI引擎可支持變革性INT4 Al精度格式,在持續(xù)AI推理方面實現與前代相比60%的能效提升。同時可對多路攝像頭進行視頻結構化分析,快捷實現人、事、物等智能感知、數據分析、安全管理等性能。

智慧工業(yè)領域:

在工業(yè)視覺方面,SNM970能夠通過強大的AI能力進行圖像預處理,可完成圖像識別、特征檢測、多維檢測等復雜任務,以獲得更精確的目標信息,實現精準、快速、高效地實時檢測。

在設計上,其采用LGA封裝模式,尺寸為40.0mm x 45.0mm x 2.7mm,生命周期至2030年,并能與美格智能SNM950(基于高通QCS8250處理器)、SNM960(基于高通SM8475處理器)系列模組實現封裝兼容,便于客戶對其終端產品進行性能升級,滿足客戶對于不同處理器性能或AI算力的要求。此外,SNM970除了搭載Android 13操作系統,未來還將推出Linux版本,充分滿足客戶二次開發(fā)需求,釋放硬件的性能潛力。

高通技術公司業(yè)務拓展副總裁兼樓宇、企業(yè)和工業(yè)自動化業(yè)務負責人Dev Singh表示:“當前,物聯網領域正加速發(fā)展,高通QCS8550處理器的發(fā)布為行業(yè)帶來了強大的AI性能和領先的連接能力,助力滿足物聯網終端在不同場景和應用中所需的頂級性能。我們很高興能與美格智能攜手,助力為其客戶在眾多領域的擴展開發(fā)創(chuàng)新技術。”

美格智能CEO杜國彬表示:“多年來,美格智能與高通技術公司保持著緊密合作,我們十分榮幸能夠成為首批發(fā)布高通QCS8550物聯網解決方案的廠商,我們相信美格智能SNM970系列高算力模組將為終端應用帶來高算力AI性能新標桿。未來,美格智能將充分發(fā)揮在無線通信、高性能低功耗計算、終端側AI應用等領域的軟硬件協同開發(fā)能力,不斷推出創(chuàng)新型的無線通信模組及物聯網行業(yè)解決方案,開啟智能連接新時代。”

審核編輯黃宇

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