集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導體技術電路與特定功能集成在一起。

集成電路的分類

功能結構：根據其功能和結構可分為三類：模擬集成電路，數字集成電路和數字/模擬混合集成電路。

模擬集成電路：也稱為線性電路，用于生成，放大和處理各種模擬信號（幅度隨時間變化的信號，例如，來自半導體無線電的音頻信號，來自VCR的磁帶信號等）。輸入和輸出信號為比率。

數字集成電路用于生成，放大和處理各種數字信號（指時間和幅度具有離散值的信號。例如3G手機，數碼相機，計算機CPU，數字電視邏輯控制和回放音頻信號）和視頻信號）。

集成電路按整合水平的不同可分為：

SSIC小型集成電路；

MSIC中規模集成電路；

LSIC大規模集成電路；

VLSIC超大規模集成電路；

ULSIC超大規模集成電路；

GSIC大規模集成電路也稱為超大規模集成電路或超大規模集成電路。

不同的導電類型

集成電路根據其導電性類型可分為雙極集成電路和單極集成電路。它們都是數字集成電路。

雙極型集成電路的工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

按目的

集成電路按目的可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

應用領域

根據集成電路的應用領域，可以將其分為標準通用集成電路和專用集成電路。

按形狀

集成電路按形狀可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。

集成電路的結構和組成

集成電路是一種微型電子設備或組件。某種工藝用于互連電路中所需的晶體管，電阻器，電容器，電感器和其他組件以及布線，在小的或幾個小的半導體晶片或介電基板上制造，然后將它們封裝在包裝中，這已經成為一種工藝。具有所需電路功能的微結構；所有組件都已整體結構化，使電子組件朝著微型化，低功耗，智能和高可靠性邁出了一大步。

通常，我們使用自上而下的層次來理解集成電路，該集成電路更易于理解和組織。

集成系統

以手機為例。整個手機是一個復雜的電路系統。它可以撥打電話，玩游戲，聽音樂和。。。。它由彼此連接的多個芯片，電阻器，電感器和電容器組成。稱為系統級。（當然，隨著技術的發展，在芯片上構建整個系統的技術也出現了很多年的SoC技術。

集成模塊

在整個系統中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源，有的負責通信，有的負責顯示，有的負責發聲，有的負責統領全局的計算，等等。我們稱為模塊級別。這里面每一個模塊都是一個宏大的領域，都聚集著無數人類智慧的結晶，也養活了很多公司。

寄存器傳輸

那么，每個模塊由什么組成？以在整個系統中占較大比例的數字電路模塊為例（它負責邏輯運算，處理的電信號都是離散的0和1）。它由寄存器和組合邏輯電路組成。所謂的寄存器是可以臨時存儲邏輯值的電路結構。它需要一個時鐘信號來控制存儲邏輯值的時間長度。

實際上，我們需要一個時鐘來測量時間長度，電路還需要一個時鐘信號來進行整體布置。時鐘信號是周期穩定的矩形波。實際上，一秒鐘的運動是我們的基本時間尺度，而矩形波在電路中的一個周期就是它們所處世界的時間尺度。電路組件相應地采取行動，并根據此時間范圍履行其義務。

集成電路的封裝形式

SOP小外形包裝：也稱為SOL和DFP，是一種非常常見的組件形式。同時，它也是表面安裝封裝之一，并且引腳以海鷗翼形（L形）從封裝的兩側引出。包裝材料分為兩種：塑料和陶瓷。它始于1970年代后期。

SOP軟件包具有廣泛的應用范圍。除了用于存儲器LSI，SOP在輸入和輸出端子不超過10-40的區域中也是流行的表面安裝封裝。后來，為了滿足生產需要，逐漸衍生出了SOJ，SSOP，TSSOP，SOIC等小型封裝。

PGA引腳網格陣列封裝

PGA芯片封裝通常用于微處理器的封裝中。通常，集成電路（IC）被封裝在陶瓷芯片中。陶瓷芯片的底部排列在方形銷釘中。這些引腳可以插入或焊接到電路板上。相應的插座非常適合需要頻繁插入波的應用。對于具有相同引腳的芯片，PGA封裝通常需要比常規雙列直插式封裝更小的面積。

PGA封裝具有更方便的插入操作，高可靠性和對更高頻率的適應性的特點。早期的PenTIum芯片，InTel系列CPU中的80486以及PenTIum和PenTIumPro都使用此封裝。

BGA球柵陣列封裝

BGA封裝是對PGA引腳柵格陣列的改進。這是一種封裝方法，其中某個表面以網格圖案排列以覆蓋引腳?？梢詫㈦娮有盘枏募呻娐穫鬏數狡渌诘挠∷㈦娐钒?。在BGA封裝中，封裝底部的引腳被焊球代替。這些焊球可以手動配置，也可以通過自動機器配置，并且可以通過助焊劑進行定位。

BGA封裝可提供比其他封裝（例如雙列直插式封裝或方形扁平封裝）更多的引腳。整個設備的底面可以用作引腳，該引腳的長度可以短于周圍的封裝類型。平均線長才能具有更高的高速性能。

DIP雙列直插式封裝

所謂的DIP雙列直插式封裝是指以雙列直插式格式封裝的集成電路芯片。大多數中小型集成電路IC都使用這種封裝，引腳數通常不超過100。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要將其插入具有DIP結構的芯片插槽中。DIP封裝的芯片應小心插入并從芯片插槽中取出，以免損壞引腳。1.