之前小編講解過(guò) PCB布線布局基本規(guī)則、PCB板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)的相關(guān)內(nèi)容，本次小憶簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的PCB常用術(shù)語(yǔ)代表的含義...

金手指：在板卡邊上裸露的金屬焊盤，一般用做連接兩個(gè)電路板，比如內(nèi)存條、老版游戲卡

硬金：電鍍合金；

軟金：電鍍純金

孔環(huán)：PCB上金屬化孔上的銅環(huán)

通孔：穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔，成本較低，易實(shí)現(xiàn)

盲孔：位于印刷線路板的頂層和底層表面，連接表層線路下面的內(nèi)層線路，有一定深度，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）

埋孔：印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面

郵票孔：分板設(shè)計(jì)方法，用一些連續(xù)的孔形成一個(gè)薄弱的連接點(diǎn)，將板卡從拼版上分割出來(lái)

焊盤：PCB表面裸露的一部分金屬，用來(lái)焊接器件

阻焊：在銅上面覆蓋一層保護(hù)膜，防止短路、腐蝕等問(wèn)題；

絲印：組焊層上白色的是絲印層

拼板：一個(gè)由很多可分割的小電路板組成的大電路板

開(kāi)槽：PCB上任何不是圓形的洞，可以電鍍或不電鍍

表面貼裝：一種組裝的方法，器件只需要簡(jiǎn)單的放在板卡上，不需要將器件管腳穿過(guò)板卡上的過(guò)孔

波峰焊：熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接，適用于貼片電子元器件

回流焊：高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接，適用于插腳電子元器件

引線間距：指相鄰引線的中心距離

DRC：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查