本文整理了一些在Layou中需要注意的細節(jié)問題，來對照下你是否都知道吧！

0****1

貼片器件的間距

貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，貼片之間的間距既不能太大（浪費電路版面），也不能太小，避免焊錫膏印刷粘連以及焊接修復困難。

間距大小可以參考如下規(guī)范：

• 同種器件：≥0.3mm
• 異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）
• 手工焊接和貼片時，器件之間的距離要求：≥ 1.5mm

*上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設計規(guī)范

0****2

直插器件與貼片的距離

如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應保持足夠的距離，建議在1-3mm之間，由于加工比較麻煩現(xiàn)在用直插件的情況已經很少了。

0****3

板邊沿器件的擺放方向與距離

由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件。

（1）與切割方向平行。使器件的機械應力均勻，比如若按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同可能導致元元件與焊盤脫落

（2）在一定距離之內不能布置器件，防止板子切割的時候損壞元器件。

0****4

元器件引線寬度一致

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器件去耦規(guī)則

在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定，推薦電源經過濾波電容后連到電源管腳上。

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IC的去耦電容的擺放

每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口。

當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。

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晶振的擺放

晶振由石英晶體構成，容易受外力撞擊或跌落的影響，所以在布局時，最好不要放在PCB邊緣，盡量靠近芯片擺放。

晶振的擺放需要遠離熱源，因為高溫也會影響晶振頻偏。

0****8

特殊元器件的布局

特殊的高頻元件應緊挨著放置，以縮短他們之間的連線;

敏感元件應遠離時鐘發(fā)生器、振蕩器等噪聲源;

可調電感器、可變電容器、按鍵開關、電位器等可調元件的布局應符合整機的結構需求，方便調節(jié);

質量較重的元件應采用支架固定;

EMI濾波器應靠近EMI源放置。

0****9

電解電容遠離熱源

在設計時，PCB工程師首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內部的液態(tài)電解質被烤干。

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保留未使用引腳焊盤

比如上圖一個芯片其中兩個引腳不要使用的情況，但是芯片實物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。

如果芯片引腳本身內部屬于未連接，加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。

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使用過孔需謹慎

在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導電連接。PCB設計工程師需特別小心，因為過孔會產生電感和電容。在某些情況下，它們還會產生反射，因為在走線中制作過孔時，特性阻抗會發(fā)生變化。

同樣要記住的是，過孔會增加走線的長度，需要進行匹配。如果是差分走線，應盡可能避免過孔；若不能避免，則應在兩條走線中都使用過孔，以補償信號和返回路徑中的延遲。

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過孔最好不要打在焊盤上

過孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。

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相鄰焊盤相連

如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認在外面進行連接，防止連成一團造成橋接，同時注意此時的銅線的寬度。

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焊盤落在普通區(qū)域需考慮散熱

如果焊盤落在鋪通區(qū)域應該采取右邊的方式來連接焊盤與鋪通，另根據(jù)電流大小來確定是連接1根線還是4跟線。

如果采取左邊的方式的話，在焊接或者維修拆卸元器件時比較困難，因為溫度通過鋪的銅把溫度全面分散導致焊不上魚差不下。

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引線<插件焊盤 需加淚滴

如果導線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴上圖右邊的方式。

加淚滴有如下好處：

• 避免信號線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過渡化。
• 解決了焊盤與走線之間的連接受到沖擊力容易斷裂的問題。
• 設置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。