熱點(diǎn)新聞

1、緯創(chuàng)泰州廠月底停工停產(chǎn)iPhone采用OLED屏幕是主因

緯創(chuàng)泰州廠將于26日正式停工、停產(chǎn)，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，緯創(chuàng)泰州廠是關(guān)廠而非賣廠，主要原因是蘋果手機(jī)此前開始由LCD轉(zhuǎn)向OLED屏幕。緯創(chuàng)是iPhone LCD面板供應(yīng)商JDI（Japan Display Inc）的面板模組LCM（液晶顯示模組）代工商，也是蘋果的iPhone組裝廠。LCM生產(chǎn)基地位于泰州，手機(jī)廠位于昆山。

2018年起高端iPhone機(jī)型陸續(xù)采用OLED屏幕，供應(yīng)商也不斷改變，三星、LG、京東方紛紛成為iPhone屏幕供應(yīng)商，供應(yīng)LCD面板的JDI供貨量開始下滑，JDI下單給緯創(chuàng)泰州廠業(yè)務(wù)萎縮。此外，2020年JDI正式將日本白山工廠賣給夏普集團(tuán)，夏普LCM業(yè)務(wù)是在自己廠內(nèi)組裝，市調(diào)機(jī)構(gòu)也因此估夏普將超越JDI成為iPhone最大LCD面板供應(yīng)商，對(duì)緯創(chuàng)泰州關(guān)廠也埋下隱患。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、周鴻祎內(nèi)部信：360員工不會(huì)被 GPT 淘汰，鼓勵(lì)使用 AI 拿績(jī)效

今（21）日下午，360集團(tuán)創(chuàng)始人周鴻祎發(fā)布主題為“三六零人工智能總動(dòng)員”的內(nèi)部信，要求 360每一位員工、每個(gè)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)都要全面擁抱人工智能，適應(yīng)人機(jī)協(xié)作，著手產(chǎn)品重塑。

周鴻祎在內(nèi)部信中表示，超級(jí)人工智能的時(shí)代已經(jīng)到來，只有迅速擁抱趨勢(shì)的企業(yè)才能保持創(chuàng)新活力，立于潮頭。360作為搜索引擎廠商，在數(shù)據(jù)獲取和清洗、人工知識(shí)訓(xùn)練和場(chǎng)景等大語言模型核心要素上天賦異稟，“這場(chǎng)賽跑一上場(chǎng)就領(lǐng)先了一個(gè)身位。”未來更要全方位調(diào)動(dòng)資源踐行“兩翼齊飛”戰(zhàn)略，一方面自研 360GPT，造“發(fā)動(dòng)機(jī)”，另一方面做大場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)，加速“360智腦”落地進(jìn)程。周鴻祎在內(nèi)部信中稱，大語言模型是場(chǎng)新工業(yè)革命，任何 App、軟件、網(wǎng)站和應(yīng)用都值得被重塑。GPT 和百行千業(yè)的深度結(jié)合將直接改變行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，搭不上這班車的企業(yè)就會(huì)被淘汰。

3、發(fā)射失敗！SpaceX“星艦”升空約4分鐘爆炸

4月20日晚間，由SpaceX公司研制、被稱為“人類歷史上體積最大、推力最強(qiáng)運(yùn)載火箭”的“星艦”超重型火箭發(fā)射失敗。SpaceX稱，星艦的試飛似乎還不夠令人滿意，星艦飛船發(fā)生了非計(jì)劃內(nèi)的解體。團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)審查數(shù)據(jù)并為下一次飛行測(cè)試努力。

該超重型火箭原本預(yù)計(jì)在北京時(shí)間4月17日20時(shí)發(fā)射，但由于使用的“超重型推進(jìn)器”在增壓過程中出現(xiàn)故障，無法及時(shí)解決，首次試射推遲進(jìn)行。經(jīng)過3天的檢修后，終于再次發(fā)射，但最終仍以失敗告終。馬斯克此前就曾表示星艦首次發(fā)射成本約30億美元，成功與否的概率就像拋硬幣，發(fā)射成功率只有50%。

4、國(guó)內(nèi)首個(gè)類 ChatGPT 模型：復(fù)旦大學(xué) MOSS 今日正式開源，RTX 3090顯卡可運(yùn)行

復(fù)旦大學(xué)自然語言處理實(shí)驗(yàn)室開發(fā)的新版 MOSS 模型今日正式上線，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)插件增強(qiáng)的開源對(duì)話語言模型。目前，MOSS 模型已上線開源，相關(guān)代碼、數(shù)據(jù)、模型參數(shù)已在 Github 和 Hugging Face 等平臺(tái)開放，供科研人員下載。

據(jù)介紹，MOSS 是一個(gè)支持中英雙語和多種插件的開源對(duì)話語言模型，moss-moon 系列模型具有 160億參數(shù)，在 FP16 精度下可在單張 A100 / A800或兩張 3090顯卡運(yùn)行，在 INT4/8 精度下可在單張 3090顯卡運(yùn)行。MOSS 基座語言模型在約七千億中英文以及代碼單詞上預(yù)訓(xùn)練得到，后續(xù)經(jīng)過對(duì)話指令微調(diào)、插件增強(qiáng)學(xué)習(xí)和人類偏好訓(xùn)練具備多輪對(duì)話能力及使用多種插件的能力。

5、訂單量增加50%，消息稱蘋果iPhone 15 Pro系列面板供應(yīng)更倚重LG Display

根據(jù)韓媒報(bào)道，LG Display 供應(yīng)蘋果 iPhone 15 Pro 機(jī)型的 OLED 面板數(shù)量比去年增加了 50%。報(bào)道中指出，LG Display 為 6.1 英寸的 iPhone 15 Pro 和 6.6 英寸的 iPhone 15 Pro Max（或叫 iPhone 15 Ultra）供應(yīng) OLED 面板。

LG Display 收到的蘋果訂單已經(jīng)從今年 5 月排到今年年底，訂單量預(yù)估超過 3000萬片。蘋果計(jì)劃今年生產(chǎn) 9000萬部 iPhone 15 系列手機(jī)，其中 Pro 機(jī)型占比為 60%。LG Display 去年為 iPhone 14 標(biāo)準(zhǔn)版和 iPhone 14 Pro Max 機(jī)型供應(yīng) OLED 面板。其中 iPhone 14 Pro Max 采用低溫多晶氧化物(LTPO)型薄膜晶體管(TFT)，此外為 iPhone 14 標(biāo)準(zhǔn)版供應(yīng)低溫多晶硅（LTPS）型 TFT。

新品技術(shù)

6、AMD銳龍嵌入式5000系列中端處理器發(fā)布，Zen 3架構(gòu)最高16核

近日，AMD發(fā)布銳龍嵌入式 5000系列（Ryzen Embedded 5000）處理器，采用久經(jīng)考驗(yàn)的 Zen 3 架構(gòu)，最高 16 核 CPU。

AMD 銳龍嵌入式 5000處理器基于 7nm 工藝節(jié)點(diǎn)打造，提供“五年制造可用性”，有 6/8/12/16 核版本，支持最多 24 條 PCIe 4.0通道（配合AMD X570芯片組可將 I / O 擴(kuò)展至 36 條通道）。AMD 銳龍嵌入式 5000處理器還包括支持 ECC 的內(nèi)存子系統(tǒng)和 65W 至 105W 的 TDP 配置。

7、思特威推出高幀率面陣CMOS圖像傳感器新品，用于無人機(jī)避障等

近日，思特威（SmartSens）推出了兩顆2.3MP 和 1.3MP 高幀率工業(yè)面陣 CMOS 圖像傳感器新品——SC233HGS 和 SC133HGS。

據(jù)介紹，這兩款背照式全局快門圖像傳感器搭載全新的 SmartGS -2 Plus 技術(shù)，依托單幀拐點(diǎn) HDR 技術(shù)和 ISP算法，能夠?qū)崿F(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍和 ISP 二合一功能，可應(yīng)用于工業(yè)讀碼器、AGV 導(dǎo)航系統(tǒng)、3D 掃描儀等工業(yè)機(jī)器視覺應(yīng)用，還適用于無人機(jī)避障等主流消費(fèi)級(jí)機(jī)器視覺應(yīng)用場(chǎng)景。

投融資

8、科道芯國(guó)完成超億元C輪融資，聚焦移動(dòng)支付芯片設(shè)計(jì)等

四川科道芯國(guó)智能技術(shù)股份有限公司已完成超億元C輪融資，領(lǐng)投方為建銀國(guó)際，跟投方為四川省數(shù)字經(jīng)濟(jì)基金以及兩家關(guān)注集成電路的投資基金。

科道芯國(guó)成立于2011年，是一家致力于高集成安全移動(dòng)支付芯片設(shè)計(jì)、支付終端制造及行業(yè)IC+IT解決方案提供的國(guó)家級(jí)專精特新企業(yè)。

9、時(shí)代速信或完成新一輪融資，專注射頻芯片和模組的設(shè)計(jì)研發(fā)等

4月19日，深圳市時(shí)代速信科技有限公司發(fā)生工商變更。新增股東成都華西金智銀創(chuàng)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、北京瑞合股權(quán)投資基金（有限合伙）、青島善金馳瑞私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、海南晟緣企業(yè)管理咨詢中心合伙企業(yè)（有限合伙），同時(shí)，注冊(cè)資本由3924.855784 萬元增加到4478.260449 萬元。換而言之，時(shí)代速信或完成新一輪融資。

時(shí)代速信成立于2017年，專注于射頻芯片和模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)制造，是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的二代、三代化合物半導(dǎo)體射頻芯片及整體解決方案提供商。該公司主營(yíng)砷化鎵/氮化鎵射頻芯片、Wi-Fi 6 芯片和硅基氮化鎵功率芯片，應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、手機(jī)充電器、光伏及電力電子等領(lǐng)域。

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