邏輯一：美、荷、日相繼加碼制裁， 國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強化

繼 2022 年 10 月美國對中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備制裁升級后 ，2023 年荷蘭 、 日 本相繼加入限制陣營 ，主要聚焦在先進制程領(lǐng)域 。整體來看 ，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn) 化率仍處于低位 ，對于量/檢測 、涂膠顯影 、離子注入設(shè)備等 ，我們預(yù)估 2022 年國產(chǎn)化率仍低于 10%， 國產(chǎn)替代空間較大 。在技術(shù)層面上 ， 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在薄膜沉積 、刻蝕 、量/檢測 、CMP、清洗等領(lǐng)域均已具備一定先進制程設(shè)備技術(shù)積淀 ，產(chǎn)業(yè)化進程快速推進 ，具備持續(xù)擴張的底層技術(shù)基礎(chǔ)。海外制裁升級背景下 ，半導(dǎo)體設(shè)備進口替代邏輯持續(xù)強化 ，我們看好晶圓廠加速國產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入 ，2023 年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率提升有望超出市場預(yù)期。

邏輯二： 擴產(chǎn)預(yù)期上修靜待招標啟動 ，利好半導(dǎo)體設(shè)備

擴產(chǎn)預(yù)期上修靜待招標啟動：作為內(nèi)資邏輯晶圓代工龍頭 ，中芯國際已 成為擴產(chǎn)主力 ，2022 年資本開支達到 63.5 億美元 ，同比+41%，并預(yù)計 2023 年 基本持平 。此外存儲擴產(chǎn)好于先前預(yù)期 ，晉華 、粵芯等二三線晶圓廠合計資本 開支有望持續(xù)提升 ，隨著 Q2 國內(nèi)晶圓廠招標陸續(xù)啟動 ，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司訂 單有望持續(xù)兌現(xiàn) 。 2)半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇同樣利好設(shè)備： 2023Q3 美光營收指引為 35-39 億美元 ，環(huán)比-5%~+6%， 中樞基本持平; 此外 ， 中國大陸 IC 設(shè)計龍頭庫 存水位開始下降，2022Q4 末行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降 5%，靜待行業(yè)景氣拐點 出現(xiàn) 。歷史數(shù)據(jù)表明 ，全球半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體銷售額同比增速高度聯(lián)動 ， 同時在行業(yè)上行周期時 ，半導(dǎo)體設(shè)備可以表現(xiàn)出更強增長彈性 。SEMI 預(yù)計 2024年全球晶圓廠設(shè)備支出約 920 億美元 ， 同比增長 21%，進入下一輪上行周期。對于中國大陸市場，疊加自主可控需求，我們看好 2024 年半導(dǎo)體設(shè)備需求加速放量。

邏輯三： 政策扶持利好持續(xù)落地 ，大基金二期投資重新啟動

2023 年科技自主可控已經(jīng)上升到舉國體制 ，組建中央科技委 ，國家層面加 大集成電路產(chǎn)業(yè)扶持力度; 多省市將集成電路半導(dǎo)體芯片納入當(dāng)?shù)卣畧蟾?， 并從技術(shù)創(chuàng)新 、項目建設(shè) 、 資金支持 、標準制定等層面支持產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展 ，政策利好持續(xù)落地 。此外 ，盡管大基金一期正在有序退出 ，大基金二期不斷加碼半導(dǎo)體制造 、裝備 、材料等環(huán)節(jié) ， 2023 年 3 月國家大基金二期投資重新啟動，有望引發(fā)市場投資熱情。

邏輯四： A I 算力需求大提升 ，半導(dǎo)體設(shè)備承接 A I 擴散行情

openAI 模型持續(xù)迭代 ，國 內(nèi)互聯(lián) 網(wǎng)大廠紛紛推 出大模型 ，算力 需求持續(xù)提升背景下，AI 芯片市場規(guī)模持續(xù)擴張，2025 年我 國 AI 芯片市場規(guī)模將達到 1780億元 ，2019-2025GAGR 可達 42.9% 。截止 2023 年 4 月 10 號 ，ChatGPT 指數(shù)累計漲幅 64.22%，估值處在歷史 85.74%分位 ， AI 行業(yè)發(fā)展大趨勢下 ，我們認為AI 行情有望持續(xù)擴散 ，支撐各類芯片 的底層 — 半導(dǎo)體設(shè)備有望成為 AI 行情擴散的下一個方向。

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斯達半導(dǎo) (603290)：公司深耕 IGBT 等功率半導(dǎo)體領(lǐng)域 ，形成 了 IGBT 模 塊 、MOSFET 模塊 、整流模塊 、碳化硅器件等完善 的產(chǎn) 品布局 。公司積極布局 工控 、新能源和變頻家電等高成長細分領(lǐng)域 ，市場地位持續(xù)提升 。公司基于 第六代 TrenchFieldStop 技術(shù) 的 1200VIGBT 芯片在 12 寸產(chǎn)線上開發(fā)成功并 開始批量生產(chǎn) ;公司應(yīng)用于新能源汽車 的車規(guī)級 SiC 模塊獲得 國 內(nèi)外多家著 名車企和 Tier1 客戶 的項 目定點 。憑借著 出眾 的產(chǎn) 品定制化能力和本土 區(qū)位優(yōu)勢 ，公司有望充分受益 IGBT 市場 的持續(xù)增長和 國產(chǎn)替代進程。

兆易創(chuàng)新 (603986)：兆 易創(chuàng)新主要業(yè)務(wù)為存儲器 、微控制器和傳感器的研發(fā) 、技術(shù)支持和銷售 。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機 、平板電腦等手持移動終端 、消費類電子產(chǎn)品 、物聯(lián)網(wǎng)終端 、個人電腦及周邊 ， 以及通信設(shè)備 、醫(yī)療 設(shè)備 、辦公設(shè)備 、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域 。兆易創(chuàng)新是國內(nèi)領(lǐng)先的 32 位 MCU 芯片廠商 ，累計出貨數(shù)量已超過 5 億顆 ，客戶數(shù)量 超過 2 萬家 ， 預(yù)計 21 年全球 32 位 MCU 市場規(guī)模達 107 億美元 。公司積極布局 的 GD32 和首發(fā)的基于 RISC-V 內(nèi)核的 32 位通用 MCU 產(chǎn)品也有望在 Q2-Q4 實現(xiàn)量價齊升。

審核編輯黃宇