上期我們對榮耀 Magic 5進行了拆解，本期將會從器件與IC方面進一步了解Magic 5。從拆解的角度來說，Magic 5難度中等，但可還原性較強，便于后期維修。而Magic 5的主板并未采用堆疊結構， 下面就先來看看主板上的IC分布情況吧。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm-SM8550-第二代驍龍8處理器芯片

2：Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB內存芯片

3：Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB閃存芯片

4：Qualcomm-射頻前端模塊芯片

5：RichTek-RT9759-智能充電芯片

6：Qualcomm-WCD9380-音頻編解碼器芯片

7：Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片

8：NXP-SN220-NFC控制芯片

9：SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片

主板背面主要IC：

1：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片

2：Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片

3：Qualcomm-PM8550VE-電源管理芯片

4：Qualcomm-SDR735-射頻收發芯片

5：QORVO-QM77058D-射頻前端模塊芯片

6：QORVO-QM77052-射頻前端模塊芯片

在主板上我們有看到熟悉的立錡科技RT9759和南芯科技SC8551S，作為Magic 5的快充方案。

在器件方面的選擇Magic 5采用天馬6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏，型號為TA067XVWK04。

前置1300萬像素攝像頭,光圈為f/2.4。后置5400萬像素廣角攝像頭（Sony IMX800 f/1.9）+3200萬像素長焦攝像頭（Samsung S5KJD1SM f/2.4）+5000萬像素超廣角攝像頭（SamsungS5KJN1SQ f/2.0）

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審核編輯黃宇