所有功率級設計者期望在開關節(jié)點看到完美的方波波形。快速上升/下降邊降低了開關損耗,而低過沖和振鈴最小化功率FET上的電壓應力。
采用TI的GaN技術設計,圖1a所示的功率級開關節(jié)點波形真的引人矚目。其在120V / ns轉換速率下,從0V升到480V,并具有小于50V的過沖。
圖1:TI 600V半橋功率級——開關波形(a);設備封裝(b);半橋板圖(c)。
GaN FET具有低端子電容,因而可快速切換。然而,當GaN半橋在高di / dt條件下切換時,功率環(huán)電感在高壓總線和開關節(jié)點處引入振鈴/過沖。這限制了GaN FET的快速切換功能。
由于引線長且封裝為大尺寸,傳統(tǒng)的功率封裝通常具有來自引線和接合線的高電感。在含鉛封裝中已觀察到高達幾百伏的過沖。減少過沖的關鍵是最小化功率環(huán)電感。
為了降低引線電感,TI以表面貼裝四方扁平無引線(QFN)封裝提供單通道GaN功率級產(chǎn)品。如圖1b所示,TI設計功率回路和柵極回路,使得QFN內(nèi)部具有低電感。如圖1c所示,TI的GaN半橋評估模塊(EVM)將高側和低側設備和總線電容器緊靠一起,并立即在設備正下方的板層返回電源回路。這使得功率回路的尺寸最小化,從而保持低回路電感。
TI的先進封裝和電路板設計將功率環(huán)電感降至幾納亨。這種低電感設計與優(yōu)化的驅(qū)動器集成,使得LMG3410能夠在轉換速率> 100V / ns及過沖小于10%的條件下進行切換。您可使用LMG3410設計電源轉換器,進行快速切換,以提高效率,具有低壓過沖,并可減少電磁干擾(EMI)。
TI的LMG3410 GaN功率級使得電源設計人員能夠開發(fā)更高密度和更高效率的電源。與具有過流和過溫保護的集成驅(qū)動器相結合,此設備在高轉換速率下能夠執(zhí)行可靠切換,可簡化您開發(fā)業(yè)界領先的電源解決方案的工作。
審核編輯:郭婷
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