2023年，與消費電子市場疲軟需求形成鮮明反差的，估計就是新能源汽車市場了。

新能源汽車的強勢發(fā)展也帶動了車規(guī)級MCU的大量市場需求。MCU在各種嵌入式控制和運算設(shè)備上應(yīng)用廣泛，包括汽車系統(tǒng)、傳感器上的成長顯著。2019年，MCU產(chǎn)值全球疲軟，年減7%，2020年因新冠肺炎影響，產(chǎn)值再度減少2%。不過MCU在2021年迎來強勢反彈，達(dá)到202億美元，年增27%，增幅創(chuàng)下2000年以來新高，而且平均售價(ASP)年增12%，為1990年中期以來最大的增幅。不過由于整體生產(chǎn)受限，出貨量僅約312億顆，年增13%。

自疫情全面開放已有3個月，全球經(jīng)濟進(jìn)一步回暖。據(jù)國家統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)顯示，1—2月份，我國社會消費品零售總額同比增長了3.5%，全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長2.4%，甚至在整體萎靡的房地產(chǎn)市場，都交出了住宅銷售額同比增長3.5%的成績。

新唐董事長蘇源茂在近期的法說會上指出，中國解封對市場會有一定程度的幫助，目前電視市場需求已開始回升，電腦市況仍不明朗，疫后需求是否衰退有待進(jìn)一步觀察。

根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，海外 MCU 廠商當(dāng)前大部分產(chǎn)品貨期維穩(wěn)或縮短，汽車 MCU 貨期部份緊缺，價格趨勢維穩(wěn)或上漲。

龍頭MCU廠商現(xiàn)貨需求情況

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年全球前5 大MCU 供應(yīng)商排名分別是恩智浦(NXP)、微芯(Microchip)、瑞薩(Renesas)、意法半導(dǎo)體(ST)、英飛凌(Infineon)，其中，恩智浦、意法半導(dǎo)體和英飛凌皆為歐洲廠商，微芯、瑞薩則分別為美國、日本廠商。

若以前5 家供應(yīng)商的銷售額與市占率來看，2021年前5 家銷售額占全球產(chǎn)值高達(dá)82.1%，與2016 年的72.2% 相比，增長9.9 個百分點，主要原因即是透過收購和合并，帶動MCU 供應(yīng)商呈現(xiàn)大者恒大。

至于全球MCU 供應(yīng)商6-10 名，依序為德州儀器、新唐、羅姆、三星和東芝，銷售額合計達(dá)23 億美元，市占率約11.4%，若在前10 名之外的供應(yīng)商，去年市占率僅為6.5%。

根據(jù)現(xiàn)貨市場消息，TI的汽車市場需求依然強勁，車規(guī)級產(chǎn)品交期仍然保持在30周左右，ST的需求也多集中在車規(guī)級MCU和IGBT上，恩智浦的熱門物料的缺貨情況已經(jīng)基本緩解。

Microchip在2020年和2023年都有上調(diào)部分產(chǎn)品價格的情況，分別在2020年7月15日起，Microchip上調(diào)了選定的部分產(chǎn)品價格7%;后又在2023年3月起，Microchip上調(diào)了所有系列產(chǎn)品價格，幅度在3%-8%。

瑞薩在今年估計會擴大外包，提高M(jìn)CU和功率半導(dǎo)體供應(yīng)能力。他們希望能將供應(yīng)鏈增加50%。瑞薩的大多系列產(chǎn)品將在2023年保持穩(wěn)定價格，只有少數(shù)產(chǎn)品的價格會上漲。在去年6月，瑞薩在宣布與印度塔塔汽車合作，加快汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化相關(guān)芯片及汽車電子系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新，開發(fā)包括5G車聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的解決方案，共享雙方在汽車領(lǐng)域的專業(yè)知識和市場優(yōu)勢。作為合作的一部分，瑞薩還將與塔塔集團(tuán)旗下的 Tejas Networks 合作，開發(fā)包括 5G 在內(nèi)的無線網(wǎng)絡(luò)解決方案。這些產(chǎn)品最初將面向印度，但目的是向全球市場擴張。

英飛凌汽車MCU有XMC、AIROC、PSOC和TRAVEO等系列，在市場上需求很大，此前在缺貨時期，英飛凌SAK系列的汽車MCU芯片價格能從幾十元漲到了幾千元甚至六千元以上。英飛凌預(yù)計其MCU的營收將從2022財年的16億歐元提升至2027財年的40億歐元，漲幅約為2.5倍。在近日，英飛凌還與聯(lián)華電子簽署了40納米eNVM微控制器制造長期合作協(xié)議，以擴大其在汽車市場的產(chǎn)能。除此之外，英飛凌的IGBT需求也很旺盛，另外由于消費市場需求疲軟，英飛凌將部分的MOS產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至可再生能源和電力設(shè)施生產(chǎn)中。

MCU會在Q2-Q3渡過衰退低谷?

由于全球虛擬經(jīng)濟大崛起開始，TWS、CIS芯片、5G射頻芯片、電源IC、智能AI芯片和礦機芯片等搶了大量產(chǎn)能，全球芯片產(chǎn)能危機愈演愈烈。除了漲幅驚人的MCU之外，顯示驅(qū)動IC、汽車芯片、晶圓代工產(chǎn)能等都是一貨難求。國際MCU廠商都在執(zhí)行“Fab-light”(輕晶圓廠)策略，汽車芯片交期一再延長，自2020年起全球陷入“缺芯”危機，甚至部分車企出現(xiàn)停產(chǎn)情況，當(dāng)時各大廠商均出現(xiàn)交期嚴(yán)重延長的情況，部分甚至達(dá)到了40周以上。

從高位需求到快速墜落，這是IC行業(yè)多年來前所未見的。經(jīng)過2021年的大規(guī)模缺貨，2022年產(chǎn)能擴產(chǎn)后因消費市場疲軟的反差，大多IC廠商都仍處于清庫存階段。很多消費類的IC設(shè)計企業(yè)在2022年下半年業(yè)績開始急速下滑，比如臺系MCU廠商們相繼公布的營收情況，從2022年Q4至2023年2月，新唐、盛群、松翰持續(xù)業(yè)績衰退。

不過新唐和盛群分別在近期開的法說會上指出，2023年Q1是MCU衰退的谷底，有望在2023年的Q2-Q3回升。

新唐董事蘇源茂表示，臺灣地區(qū)的IC設(shè)計企業(yè)目前大多認(rèn)為在今年的第一季度和第二季度景氣低落，不同產(chǎn)業(yè)都有相當(dāng)程度的需求調(diào)整，智能手機是會首先反應(yīng)景氣修正的產(chǎn)業(yè)，會是提早恢復(fù)的因素之一。蘇源茂預(yù)計第二季度的毛利率下滑趨勢還會進(jìn)行，還會把新唐下半年的代工價格節(jié)省下來反應(yīng)在毛利率表現(xiàn)上。

盛群總經(jīng)理高國棟也在法說會上表示，預(yù)計 2023年第一季度或為景氣低谷，當(dāng)前庫存大約 5~6 個月，預(yù)估 2023 年第 3 季庫有望回到正常水位;目前有出現(xiàn)部分急單，例如血氧儀等產(chǎn)品，隨著 32 位、RF 射頻、電源、直流無刷馬達(dá)(BLDC)等新品及新方案的推出，預(yù)計 2023 年下半年表現(xiàn)將比上半年更好，全年同比增速維穩(wěn)。

盛群業(yè)務(wù)行銷中心副總經(jīng)理蔡榮宗指出，目前庫存水位仍高，第1季晶圓回貨數(shù)量將銳減65%，庫存水位可望顯著滑落，預(yù)期第2季至第3季庫存將可回復(fù)健康水位。

晶圓代工廠也從去年的產(chǎn)能滿載回歸正常值，由于晶圓代工是位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調(diào)整，終端品牌客戶自2022年Q2陸續(xù)啟動的庫存修正，在2022年Q4使得晶圓代工廠開始出現(xiàn)衰退。根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。

目前MCU生產(chǎn)鏈流程上的多數(shù)企業(yè)因去庫存化，在2023年上半年投片都有所保留。封測也是接到訂單才會送過去。臺系封測廠在過往一年左右價格漲幅不大，不過近期大陸的OSAT廠以較低的價格爭取訂單，比如以往盛群委托兩岸OSAT代工比重約為5：5，2023年陸續(xù)走向6：4的分布，大陸企業(yè)比重提升。

MCU廠商策略向車規(guī)級和工業(yè)靠攏

對國際IDM、IC設(shè)計企業(yè)而言，在產(chǎn)品策略上持續(xù)往車用、工控類的高端MCU靠攏是主要方向，其一是車用、工控類的高端MCU相對于消費級MCU，有更高的要求，如不良率、工作溫度范圍、工作壽命等方面，其次是這些領(lǐng)域的MCU市場規(guī)模較大，且穩(wěn)定性更高。隨著汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)市場的不斷發(fā)展，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等有望成為MCU市場規(guī)模增長的重要領(lǐng)域。

比如新唐的車用產(chǎn)品分為兩塊，其一是DSP(數(shù)位信號處理器)以日本為主，表現(xiàn)穩(wěn)定成長;其二是BMIC(電源管理芯片)，中國大陸的市場成長主要來源于車用電源管理芯片，而且產(chǎn)能與供應(yīng)都在增加中，過去受限于產(chǎn)能供不應(yīng)求，隨著產(chǎn)能開放已經(jīng)有足夠的供應(yīng)能力來滿足中國大陸的客戶需求。

ST也計劃在2023年積極擴大產(chǎn)能，預(yù)計資本支出將從2022年的35億美元擴增至40億美元。此外，ST還將加大合作力度，通過外部代工保障供應(yīng)，提高90nm和40nm節(jié)點產(chǎn)能。ST微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)亞太區(qū)、物聯(lián)網(wǎng)/人工智能技術(shù)創(chuàng)新中心及數(shù)字營銷副總朱利安對外表示，ST內(nèi)部和外部產(chǎn)能的產(chǎn)能和工藝支持STM32系列中大多數(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)，預(yù)計2025年產(chǎn)能將是2022年的兩倍。

朱利安還認(rèn)為，在未來，家電MCU提升能效和云連接化、工業(yè)自動化則應(yīng)集成智能的AI、電動工具需要更多的無線連接，汽車電動化趨勢以及建筑更智能和節(jié)能等，都將大幅促進(jìn)MCU市場增長。工業(yè)MCU市場預(yù)計將迎來從2021年的52%增長至2026年的65%。

審核編輯 ：李倩