晶圓廠產能恢復，行業逐步走出低谷
據報道，全球晶圓廠行業正在逐步擺脫去年的低迷態勢，產能利用率持續上升。
最新數據顯示，晶圓廠近期整體產能利用率已達到約70%，這一增長趨勢表明行業正在逐漸走出低谷。特別值得一提的是，2023年晶圓廠開工率一度低于70%的關鍵大關，而8英寸成熟晶圓廠的產能利用率更是徘徊在50~60%之間。然而，從去年底開始，情況出現了明顯的改善。
行業內部消息人士指出，按照目前的恢復速度，預計下半年邏輯和存儲晶圓廠的產能利用率將超過80%，這一水平雖然尚未達到此前的峰值90%，但已顯示出行業復蘇的強勁勢頭。這一趨勢有望為半導體行業帶來更加積極的發展前景，同時也為全球經濟的復蘇增添新的動力。
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