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連接與電源:新Qorvo為行業(yè)提供更全面的解決方案

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-04-03 17:20 ? 次閱讀

來源:Qorvo

3月下旬,全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo? 在京召開了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動。通過此次活動,Qorvo介紹了自身在移動產(chǎn)品和基礎設施應用上的射頻領導地位以及面向電源、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等領域的最新進展。

Matter出世,化解萬物互聯(lián)生態(tài)壁壘

物聯(lián)網(wǎng)讓我們曾經(jīng)暢想的萬物互聯(lián)生活逐漸成為現(xiàn)實,但要將數(shù)以百億計的設備進行有效的互聯(lián)還面臨巨大壁壘,Matter 標準的出現(xiàn)打破了這個局面。

作為Matter的積極參與者,Qorvo 率先打造符合 Matter 標準的產(chǎn)品 —— QPG7015M和 QPG6105,然后基于公司獨特的 ConcurrentConnect? 就可以在單個家庭網(wǎng)絡中同步運行單協(xié)議和多協(xié)議智能設備,允許網(wǎng)關在家居網(wǎng)絡中所有標準和協(xié)議之間無縫切換,使更多基于不同標準的終端設備得以連接和控制。

另外,在天線的設計上,Qorvo采用天線分集的方式來提高范圍和魯棒性。

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Qorvo市場經(jīng)理Dash Kong表示:“當Matter成為智能家居的主流連接后,會打破生態(tài)孤島,真正做到互聯(lián)互通。在這種情況下對于設備廠商來說,軟件層的差異化不復存在,而硬件的優(yōu)勢將成為競爭的核心。而這正是Qorvo的強項,我們獨特的ConcurrentConnect?技術和天線設計可以幫助設備廠商提供高性能的同時,降低開發(fā)和維護成本。我們還提供了完整的開發(fā)支持,包括免費的開源代碼和有償?shù)拈_發(fā)套件,這些可以讓用戶快速進行原型設計,節(jié)省時間。”

UWB革新,精準打通最后1厘米連接

隨著物聯(lián)網(wǎng)世界對于高精度連接需求的不斷升級,UWB技術正在被越來越多的領域關注,這主要歸因于其所具備的五大優(yōu)勢:

首先是精準度極高,可實現(xiàn)厘米級的精準度;

第二是可靠性,對于不同的物體直接傳輸識別,抗多徑干擾等它具有較強的能力;

第三是實時性,延時特別短,達到毫秒級,比GPS的響應時間快50倍;

第四是易用性,實現(xiàn)方式比較容易,功耗比較低,可方便應用于各種手持產(chǎn)品;

最后是安全性,UWB 符合 IEEE 802.15.4z 標準。Qorvo 電源器件事業(yè)部首席工程師 Anup Bhalla 表示:“在 TOLL 封裝中推出我們的 5.4 mΩ Gen4 SiC FET 旨在為行業(yè)提供最佳性能器件以及多種器件選擇,為此我們已邁出重要的一步,尤其對于從事工業(yè)應用的客戶,他們需要這種靈活性和提升成本效益的電源設計組合。”

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Qorvo 在 UWB 領域深耕多年,擁有豐富的技術和制造經(jīng)驗,公司產(chǎn)品已被廣泛應用于40多個垂直市場中,市場占有率高達70% 。其中,基于 UWB 技術創(chuàng)新的智能手機定位、汽車無鑰匙進入和空間音頻技術正在吸引更多的廠商投入研發(fā)。

市場經(jīng)理Dash Kong表示:“通過收購Decawave和自身技術沉淀,Qorvo成為了UWB領域的領導者,公司旗下的UWB產(chǎn)品正在為國內(nèi)外多家知名品牌提供支持。未來結合Qorvo在RF前端的強大實力還將為客戶提供更便于開發(fā)、信號更穩(wěn)定的IoT連接能力。”

強大優(yōu)勢,讓Qorvo無縫進入汽車領域

過去幾年,汽車正在向電動化和智能化躍遷,擁有深厚積累的Qorvo也順利地進入這個市場,并且在車聯(lián)網(wǎng)應用設計中承擔重要角色,提供了具有完整連接(包括V2X和Wi-Fi)的系統(tǒng)解決方案。

Qorvo 高性能產(chǎn)品事業(yè)部高級銷售總監(jiān) James Huang 講到:“最初的汽車電子化可能更多的是影音娛樂系統(tǒng),隨著汽車智能化的發(fā)展,汽車極有可能發(fā)展為繼電腦,手機后一個新的互聯(lián)平臺。Qorvo 從自身擅長的 RF 入手,結合公司并購整合的多條產(chǎn)品線,Qorvo在汽車應用上有了更多的產(chǎn)品方向。”

依賴于自有的高功率 HBT 放大器工藝、 SAW 和 BAW 濾波器技術、SOI設計能力和產(chǎn)業(yè)控制力等技術和封測優(yōu)勢,再加上一系列通過汽車認證的產(chǎn)品經(jīng)驗,Qorvo 可以向業(yè)內(nèi)提供高集成度的單芯片解決方案來支持汽車場景所需要的通信功能,這些器件也能夠在汽車整個生命周期中提供保障。

在整個 V2X 設計部署中,面臨的最大挑戰(zhàn)來自于頻段太多造成的過多干擾,需要各種各樣濾波器,開關,放大器等等技術的支持。Qorvo 的工藝優(yōu)勢在于將這些分離架構高度度集成,進行整個單芯片的整合。隨著 4G 至 5G 的轉換,吞吐量的需要的增大,汽車作為終端設備的一種也開始需要 MIMO 的產(chǎn)品設計來提高它的性能,同時支持多個制式時,Qorvo 的高度集成優(yōu)勢以及封裝內(nèi)的互不串擾的優(yōu)勢體現(xiàn)的淋漓盡致。

而在智能汽車市場,Qorvo 還針對智能座艙推出了各類應用,首先為壓力傳感器,新的觸摸方式可以為用戶減少觸控誤差帶來更智能化的體驗。Qorvo 人機交互式觸控方式更為精準,受到外部誤導小,所以對車的控制方面會更好一些,這些應用會體現(xiàn)在方向盤,車鑰匙車門等方面。當然我們的壓力傳感也會在其它消費類產(chǎn)品上使用,包括手機、平臺,電腦、耳機等等。智能安全車身進入,座艙生物檢測等也會成為 UWB 一個新的爆發(fā)點。James Huang 介紹說。Qorvo 汽車上的另一大應用為電源類。從電動汽車、充電樁以及車艙內(nèi)電源應用,Qorvo 擁有較為全面的產(chǎn)品線。

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“Qorvo 的技術和產(chǎn)品組合在支持先進汽車平臺方面具有獨特的地位,可以為合作伙伴提供經(jīng)過 AEC 認證的高質量產(chǎn)品,滿足客戶的驅動架構和要求,目前 Qorvo 正在和許多汽車原廠和tier 1廠商合作構造完整的汽車生態(tài)系統(tǒng),未來也會進一步加深在汽車方面的投入。”

與眾不同的SiC產(chǎn)品,在高壓場合發(fā)揮獨特優(yōu)勢

SiC 一直被業(yè)界視為功率器件的“理想材料”而備受期待,特別是在高壓場合,SiC 具有無可比擬的優(yōu)勢。Qorvo也通過 UnitedSiC 公司的收購成為SiC 應用的重要推動者。

碳化硅事業(yè)部銷售總監(jiān) Sam Koh 介紹到,目前,Qorvo 的碳化硅功率器件主要有兩大類:650V/1200V/1700V SiC 肖特基二極管產(chǎn)品組合,以及650V/750V/1200V/1700V SiC FET產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品中大多數(shù)擁有車規(guī)級AEC-Q101 認證,可以為新能源汽車相關研發(fā)提供助力。值得一提的是,公司最新推出的750V SiC FET 器件,其擁有全球最低的5.4 (mΩ) 的導通阻抗,采用TOLL封裝形式,基于獨特的 Cascode 電路結構(即共源共柵),將 SiC JFET 與 Si MOSFET 共同封裝在一個器件內(nèi)部,可充分發(fā)揮寬禁帶開關技術的高效率優(yōu)勢和 Si MOSFET 簡化的門級驅動的優(yōu)勢。

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碳化硅事業(yè)部高級應用工程師 Michael Zhou 在會中重點介紹了 Qorvo SiC產(chǎn)品相比于其它同類產(chǎn)品的優(yōu)勝之處,Qorvo 的 SiC 產(chǎn)品采用 Cascode 結構具有行業(yè)最低的導通電阻和優(yōu)秀開關性能,與硅基 MOSFET、IGBT以及SiC MOSFET 皆可兼容。在設計方面,這些產(chǎn)品采用先進的晶圓減薄工藝和銀燒結芯管連接實現(xiàn)了卓越的熱性能,并且內(nèi)置導通壓降非常低的體二極管和柵極集成ESD 保護,提高效率的同時帶來安全保護。

這些高性能的產(chǎn)品能為EV充電器、DC-DC轉換器和電驅、電信/服務器電源、變頻器和太陽能光伏 ( PV ) 逆變器等應用領域創(chuàng)造極高的效率和性能。

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最后 Sam Koh 總結說,Qorvo 的SiC FET具備4大差異化:

首先,它不需要負柵極驅動電壓,能夠最大限度地減少從硅過渡到碳化硅的難度,節(jié)省工程組件成本,提供設計靈活性;

第二,與SiC MOSFET相比,具有更低導通電阻提供更低的導通損耗,同時還具備更快的開關速度,能夠提供更低的開關損耗;與硅超結 MOSFET 相比,SiC MOSFET的技術表現(xiàn)都非常出色,雖然成本比Si 基產(chǎn)品高約30-40%,但依舊具備市場競爭力;

第三,Qorvo SiC 具有更低的阻抗和更快的開關速度,可以幫助客戶的產(chǎn)品實現(xiàn)更高的效率和更高的功率密度,可以使用相同的封裝輕松升級,也可以使用更小的體積尺寸和散熱器,降低系統(tǒng)成本;

最后,較之其他競爭對手,由于相同條件下SiC JFET的尺寸更小,理論上Qorvo 每片晶圓多出2 - 4倍的芯片,具有更好的SiC 襯底利用率和更高的制造吞吐量。

從2015年的“讓世界更加美好、更加互聯(lián)”到今天的“連接與電源”,Qorvo一直在與時俱進。

而作為一個創(chuàng)新領導者,Qorvo 正在依托深厚的技術積累和強大的產(chǎn)品優(yōu)勢,借助先進的射頻 ( RF ) 、超寬帶 ( UWB ) 、MEMs傳感器、可編程電源管理、碳化硅應用以及 Matter 連接方式下的諸多方案,幫助客戶從容面對新興應用市場的挑戰(zhàn),并快速開發(fā)出更智能、更安全、更符合市場且更具有差異化的產(chǎn)品。

審核編輯:湯梓紅

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